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福金工程有限公司
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金鴻福工程有限公司
核准設立
資訊科技
其他電子零組件相關業
負責人
張蕙雅
統編
24866658
電話
地址
桃園市大園區橫峰里中正東路144號(1樓)
網站
福金地工程有限公司
解散
資訊科技
其他電子零組件相關業
負責人
統編
86450546
電話
地址
高雄市苓雅區尚禮街47號7樓之1
網站
金福隆工程有限公司
廢止
資訊科技
其他電子零組件相關業
負責人
統編
24500981
電話
地址
高雄市三民區建德路191號5樓
網站
金福鋒工程有限公司
撤銷
資訊科技
其他電子零組件相關業
負責人
統編
84456427
電話
地址
臺北市中正區博愛路25號3樓
網站
金福德工程有限公司
解散
資訊科技
其他電子零組件相關業
負責人
統編
96912271
電話
地址
桃園市中壢區龍東里龍文街一四九號
網站
福將金屬工程有限公司
廢止
資訊科技
其他電子零組件相關業
負責人
統編
28638889
電話
地址
花蓮縣花蓮市國華里建國路107巷21號1樓
網站
福鑫金屬工程有限公司
解散
資訊科技
其他電子零組件相關業
負責人
統編
91088308
電話
地址
新北市三峽區中園街110之2號
網站
永福興金屬工程有限公司
廢止
資訊科技
其他電子零組件相關業
負責人
統編
84827981
電話
地址
新北市汐止區祥雲街十八巷四號三樓
網站
金福油漆工程有限公司
解散
資訊科技
其他電子零組件相關業
負責人
統編
86402741
電話
地址
新北市新店區北新路三段六五巷三六號一樓
網站
金福起重工程有限公司
撤銷
資訊科技
其他電子零組件相關業
負責人
統編
84840507
電話
地址
新北市新莊區中正路八一四號一樓
網站
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