南亞科技股份有限公司
關鍵摘要與分析
公司概述
財務與營運狀況
法律與監管風險
聲譽與市場風險
關聯企業與營運風險
南亞科技股份有限公司企業透視
| 姓名 | 職稱 | 持有股份 | 代表法人 |
|---|---|---|---|
| 鄒明仁 | 董事長 | 29.28% | 南亞塑膠工業股份有限公司 |
| 王文淵 | 董事 | 0.00% | |
| 王瑞華 | 董事 | 0.00% | |
| 吳嘉昭 | 董事 | 29.28% | 南亞塑膠工業股份有限公司 |
| 李培瑛 | 董事 | 29.28% | 南亞塑膠工業股份有限公司 |
| 蘇林慶 | 董事 | 0.02% | |
| 吳志祥 | 董事 | 0.01% | |
| 莊達人 | 董事 | 0.01% | |
| 許舒博 | 獨立董事 | 0.00% | |
| 賴清祺 | 獨立董事 | 0.00% | |
| 陳添枝 | 獨立董事 | 0.00% | |
| 吳明機 | 獨立董事 | 0.00% |
南亞科技股份有限公司財務體質
| 項目 | 2025 | 2024 | 2023 |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 66,586,520 | 34,131,667 | 29,892,306 |
| 營業成本 | 51,600,320 | 34,552,252 | 34,375,146 |
| 原始認列生物資產及農產品之利益（損失） | - | - | - |
| 生物資產當期公允價值減出售成本之變動利益（損失） | - | - | - |
| 營業毛利（毛損） | 14,986,200 | -420,585 | -4,482,840 |
| 未實現銷貨（損）益 | 1,746 | - | - |
| 已實現銷貨（損）益 | - | - | - |
| 營業毛利（毛損）淨額 | 14,984,454 | -420,585 | -4,482,840 |
| 營業費用 | 9,741,166 | 10,134,043 | 9,977,351 |
| 其他收益及費損淨額 | - | - | - |
| 營業利益（損失） | 5,243,288 | -10,554,628 | -14,460,191 |
| 營業外收入及支出 | 2,638,789 | 3,997,504 | 3,755,514 |
| 稅前淨利（淨損） | 7,882,077 | -6,557,124 | -10,704,677 |
| 所得稅費用（利益） | 1,269,321 | -1,473,774 | -3,265,043 |
| 繼續營業單位本期淨利（淨損） | 6,612,756 | -5,083,350 | -7,439,634 |
| 停業單位損益 | - | - | - |
| 合併前非屬共同控制股權損益 | - | - | - |
| 本期淨利（淨損） | 6,612,756 | -5,083,350 | -7,439,634 |
| 其他綜合損益（淨額） | -1,509,111 | 3,200,934 | 1,883 |
| 合併前非屬共同控制股權綜合損益淨額 | - | - | - |
| 本期綜合損益總額 | 5,103,645 | -1,882,416 | -7,437,751 |
| 淨利（淨損）歸屬於母公司業主 | 6,613,772 | -5,083,350 | -7,439,634 |
| 淨利（淨損）歸屬於共同控制下前手權益 | -1,016 | - | - |
| 淨利（淨損）歸屬於非控制權益 | - | - | - |
| 綜合損益總額歸屬於母公司業主 | 5,104,661 | -1,882,416 | -7,437,751 |
| 綜合損益總額歸屬於共同控制下前手權益 | - | - | - |
| 綜合損益總額歸屬於非控制權益 | -1,016 | - | - |
| 基本每股盈餘（元） | 2 | -1 | -2 |
| 項目 | 2025 | 2024 | 2023 |
|---|---|---|---|
| 營業活動之淨現金流入（流出） | 18,568,388 | 1,951,879 | -6,095,024 |
| 投資活動之淨現金流入（流出） | -14,109,527 | -16,187,847 | -12,785,533 |
| 籌資活動之淨現金流入（流出） | -6,317,197 | 13,707,329 | 4,195,546 |
| 匯率變動對現金及約當現金之影響 | -1,970,378 | 3,619,375 | -96,208 |
| 本期現金及約當現金增加（減少）數 | -3,828,714 | 3,090,736 | -14,781,219 |
| 期初現金及約當現金餘額 | 61,902,779 | 58,812,043 | 73,593,262 |
| 期末現金及約當現金餘額 | 58,074,065 | 61,902,779 | 58,812,043 |
| 項目 | 2025 | 2024 | 2023 |
|---|---|---|---|
| 流動資產 | 108,540,791 | 107,945,837 | 96,510,066 |
| 非流動資產 | 99,911,927 | 98,760,480 | 95,840,607 |
| 資產總計 | 208,452,718 | 206,706,317 | 192,350,673 |
| 流動負債 | 19,019,912 | 32,779,981 | 20,117,564 |
| 非流動負債 | 18,894,450 | 8,873,061 | 5,308,954 |
| 負債總計 | 37,914,362 | 41,653,042 | 25,426,518 |
| 股本 | 30,986,279 | 30,986,279 | 30,982,714 |
| 權益─具證券性質之虛擬通貨 | - | - | - |
| 資本公積 | 33,080,785 | 32,834,294 | 32,826,323 |
| 保留盈餘 | 104,101,855 | 97,477,979 | 102,516,039 |
| 其他權益 | 2,230,933 | 3,754,723 | 599,079 |
| 庫藏股票 | - | - | - |
| 歸屬於母公司業主之權益合計 | 170,399,852 | 165,053,275 | 166,924,155 |
| 共同控制下前手權益 | - | - | - |
| 合併前非屬共同控制股權 | - | - | - |
| 非控制權益 | 138,504 | - | - |
| 權益總計 | 170,538,356 | 165,053,275 | 166,924,155 |
| 待註銷股本股數（單位：股） | 0 | 0 | 0 |
| 預收股款（權益項下）之約當發行股數（單位：股） | 0 | 0 | 59,000 |
| 母公司暨子公司所持有之母公司庫藏股股數（單位：股） | 0 | 0 | 0 |
| 每股參考淨值 | 54 | 53 | 53 |
南亞科技股份有限公司營運軌跡
- 第９０３２節所屬物品之零件及附件
- 其他第９０３１節所屬物品之零件及附件
- 其他本章未列名之計量或檢查用儀器、用具及機器
- 其他供檢查半導體晶圓或裝置或供檢查製造半導體裝置所使用之光罩或網線之光學儀器及用具
- 其他第９０３０節所屬物品之零件及附件
- 供計量或檢查半導體晶圓或裝置之儀器器具之零件及附件
- 其他第９０３０節所屬之貨品
- 供計量或檢查半導體晶圓或裝置之儀器及器具
- 第９０２７節所屬物品之零件及附件
- 其他溫度計及高溫計，未與其他儀器聯結者
- 其他供示範（如︰教育或展示）用儀器、器具及模型，不適於其他用途者
- 原電池、原電池組及蓄電池之廢料及碎屑；耗損原電池、耗損原電池組及耗損蓄電池；本章未列名之機器及器具之電氣零件
- 臭氧產生器
- 記憶體
- 處理器及控制器，不論是否併裝有記憶體、轉換器、邏輯電路、放大器、計時器及計時電路或其他電路
- 紅外線燈泡
- 弧光燈
- 鹵素鎢絲燈泡
- 其他控電或配電用器具，電壓未超過１０００伏特者
- 電線及電纜用之連接元件與接觸元件
- 供同軸電纜及印刷電路用之插頭及插座
- 電子開關，包括設有溫度保護裝置之電子開關，內含一個電晶體與一個邏輯晶片（晶片堆疊技術），電壓不超過１０００伏特
- 其他固定電容器
- 其他電源供應器
- 其他發電機組，以壓縮點火活塞內燃機（柴油或半柴油引擎）組成，輸出超過９３０仟伏安者
- 其他直流電動機，輸出超過３７．５瓦，但未超過７５０瓦者
- 第８４８６節所屬機器之零件及附件
- 製造半導體裝置或積體電路之機器及器具
- 製造晶柱或晶圓之機器及器具
- 滾珠或滾柱式線性滑軌
- 其他軸承，包括滾珠及滾子組合之軸承
- 其他第８４８１節所屬貨品之零件
- 其他第８４８１節所屬之貨品
- 其他第８４７９節所屬之機械
- 空氣污染防制設備、噪音防制設備、振動防制設備、環境監測設備、水污染防治設備及廢棄物清理設備
- 第８４７１節機器之零件及附件
- 其他第８４７１節所屬之貨品
- 第８４６４節工具機之零件與附件
- 其他升降、搬運、裝卸機器
- 滅火器，不論是否裝藥劑者
- 其他液體或氣體過濾及淨化機具之零件
- 其他氣體過濾或淨化機具
- 其他熱交換器
- 其他第８４１４節所屬貨品之零件
- 專用或主要用於製造半導體或平面顯示器之真空泵
- 其他工業用鋁製品
- 其他工業或科學用玻璃器
- 化學或其他工業用陶質製品
- 非汽車用之密合墊、墊圈及其他封密物
- 塑膠製箱子、盒子、籃子及類似品，其形狀或適合供運輸或包裝半導體晶圓或網線
- 供製造半導體晶圓用之自黏性圓形研磨墊，屬塑膠製品者
- 聚縮醛，其他聚醚及環氧樹脂，初級狀態；聚碳酸樹脂，醇酸樹脂，聚丙烯酯及其他聚酯，初級狀態
- 其他化學或相關工業之未列名化學品及化學製品（包括天然產品混合物）
- 晶圓，已摻雜
- 未列名有機組合溶劑及稀釋劑；漆或凡立水去除製劑
- 其他供照相用化學製品（凡立水、膠、接著劑及類似品除外）；供照相用之未經混合產品，已作成劑量或零售包裝立即可用者
- 其他有機矽化合物
- 其他有機錫化合物
- 萘
- 其他積體電路
- 記憶體
- 第８４７１節機器之零件及附件
- 其他鈦製品
- 人造纖維製套頭衫、無領開襟上衣、外穿式背心及類似品，針織或鉤針織者
- 貿易廣告品，商品型錄及其類似品
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