有德科技股份有限公司企業透視
公司負責人變更為林珍穎
2021/12/17
有德科技股份有限公司營運軌跡
- 其他密合墊組或類似接合墊組
- 密合墊及金屬片與其他材料或兩層或多層金屬片合成之類似接合墊
- 其他銅製品
- 其他精煉銅箔，未襯，其厚度不超過０．１５公厘者
- 其他工業用之紡織產品或製品
- 其他專供工業用塑膠製品
- 塑膠製自粘性板、片、薄膜、箔、帶、條及其他平面形狀，捲狀寬度未超過２０公分
- 其他機動車輛之零件及附件
- 原電池、原電池組及蓄電池之廢料及碎屑；耗損原電池、耗損原電池組及耗損蓄電池；本章未列名之機器及器具之電氣零件
- 其他本章未列名之機械零件
- 其他密合墊組或類似接合墊組
- 密合墊及金屬片與其他材料或兩層或多層金屬片合成之類似接合墊
- 其他第8456至8461節工具機之零件及附件
- 鋁箔（不論是否印花或以紙、紙板、塑膠或類似襯料襯墊者），其厚度（不包括襯物）不超過０．２公厘者
- 其他銅製品
- 銅製其他螺紋製品
- 精煉銅箔，有襯，其厚度在０．０７公厘以下者
- 銅條、桿及型材
- 其他鋼鐵製品
- 其他鋼鐵製彈簧及彈簧片
- 其他鋼鐵製片狀彈簧及其葉片
- 鋼鐵製彈簧墊圈及其他鎖緊墊圈
- 多孔性橡膠製品
- 其他塑膠製品及第３９０１至３９１４節之材料製成品
- 其他專供工業用塑膠製品
- 塑膠製電焊用海綿
- 其他塑膠製板、片、薄膜、箔及扁條
- 其他塑膠製多孔性板、片及扁條
