頻光半導體股份有限公司

核准設立
最後更新時間 2025/12/24 , 12:19 AM
最後更新時間 2025/12/24 , 12:19 AM

頻光半導體股份有限公司基本資料

負責人
北澤永通
統一編號
96971947
成立日期
1996/01/25
資本額
540,000,000元
實收資本額
200,000,000元
股票代號
電話
03-4781388-9
地址
桃園市楊梅區高上里高獅路587號

頻光半導體股份有限公司企業透視

營業項目
  • 矽晶圓製造(261111)
  • 公司歷程
  • 公司地址變更為桃園市楊梅區高上里高獅路587號
    2016/07/15
  • 公司負責人變更為北澤永通
    2015/12/07
  • 公司地址變更為桃園市楊梅區高獅路587號
    2014/07/31
  • 同地址公司
    員工人數

    頻光半導體股份有限公司財務體質

    財務報表
    動產抵押
    下載完整報告查看完整數據
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    動產抵押 頻光半導體股份有限公司 96971947 2012/11/09 2022/11/09 台北富邦商業銀行股份有限公司桃園分行 03750168 57,600,000 (新台幣)
    動產抵押 頻光半導體股份有限公司 96971947 2012/11/06 2019/11/05 上海商業儲蓄銀行股份有限公司楊梅分行 03036306 84,000,000 (新台幣)
    動產抵押 頻光半導體股份有限公司 96971947 2012/02/24 2027/02/23 兆豐國際商業銀行股份有限公司中壢分公司 03705903 91,500,000 (新台幣)
    動產抵押 頻光半導體股份有限公司 96971947 2011/05/17 2018/05/16 臺灣中小企業銀行股份有限公司松山分行 03793407 76,490,000 (新台幣)
    動產抵押 頻光半導體股份有限公司 96971947 2011/03/23 2018/03/22 上海商業儲蓄銀行股份有限公司 03036306 18,000,000 (新台幣)
    動產抵押 頻光半導體股份有限公司 96971947 2011/01/18 2026/01/17 兆豐國際商業銀行股份有限公司中壢分公司 03705903 78,000,000 (新台幣)
    動產抵押 頻光半導體股份有限公司 96971947 2010/08/03 2018/08/02 兆豐國際商業銀行股份有限公司中壢分公司 03705903 51,000,000 (新台幣)
    動產抵押 頻光半導體股份有限公司 96971947 2010/07/05 2017/07/05 台北富邦商業銀行股份有限公司桃園分行 03750168 120,000,000 (新台幣)
    動產抵押 頻光半導體股份有限公司 96971947 2010/04/15 2017/04/14 上海商業儲蓄銀行股份有限公司楊梅分行 0110543 114,000,000 (新台幣)
    動產抵押 頻光半導體股份有限公司 96971947 2009/09/28 2016/09/27 臺灣中小企業銀行股份有限公司松山分行 0500212 60,800,000 (新台幣)
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0

    頻光半導體股份有限公司營運軌跡

    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    下載完整報告查看完整數據
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2025 01-08 300~400萬 500~600萬
    2024 01-12 300~400萬 700~800萬
    2023 01-12 400~500萬 >1000萬
    2022 01-12 600~700萬 >1000萬
    2021 01-12 >1000萬 >1000萬
    • 其他第9030節所屬物品之零件及附件
    • 供計量或檢查半導體晶圓或裝置之儀器用具之零件
    • 積體電路用引線架
    • 其他積體電路
    • 電晶體晶粒及晶圓
    • 其他電感器
    • 第8486節所屬機器之零件及附件
    • 滾珠螺桿
    • 其他圓筒滾子軸承
    • 其他機器或機械工具用刀及刀片
    • 其他鋼鐵製品
    • 橫梢及開口梢,鋼鐵製
    • 其他黃金,非貨幣用,半製品形狀
    • 化學或其他工業用陶質製品
    • 化學或其他工業用瓷製品
    • 硬質橡膠製品
    • 其他硫化橡膠製品,硬橡膠者除外
    • 其他呈板、片及條狀之未硫化配合橡膠
    • 其他塑膠製品及第3901至3914節之材料製成品
    • 其他專供工業用塑膠製品
    • 其他供輸送或包裝貨物之塑膠製品
    • 其他玻璃匠用之油灰、接合用之油灰、樹脂黏合劑,填隙料及其他灰泥;漆匠用之填充物
    • 金屬導電漿、金屬介質漿、金屬電阻漿
    • 電晶體、二極體用引線架
    • 任何形狀之硬質橡膠(例如硬橡膠),包括廢料及碎片;硬質橡膠製品
    • 其他塑膠管
    商標
  • MOST
  • 專利
    工廠
    地區 數量
    桃園市_生產中 1
    總數量 1
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

    頻光半導體股份有限公司風險掃描

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    2019/01/08 勞基法第22條第2項
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    污染類別 裁處時間 裁處機關 裁處金額 違反事實 違反法令 裁處書字號 裁處理由及法令 公司地址
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