晶揚科技股份有限公司

解散已清算完結
最後更新時間 2026/01/03 , 12:03 AM
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晶揚科技股份有限公司基本資料

負責人
統一編號
96971600
成立日期
1996/01/23
資本額
實收資本額
股票代號
電話
03-5979402
地址
網站

晶揚科技股份有限公司企業透視

董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
晶揚科技股份有限公司 100%
營業項目
  • 其他商品批發經紀(451099)
  • 其他積體電路製造(261199)
  • 公司歷程
  • 公司負責人變更為
    2016/01/21
  • 公司負責人變更為王譯鋒
    2014/06/13
  • 公司負責人變更為王春章
    2013/03/07
  • 同地址公司
    員工人數

    晶揚科技股份有限公司財務體質

    財務報表
    動產抵押
    下載完整報告查看完整數據
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額

    晶揚科技股份有限公司營運軌跡

    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    下載完整報告查看完整數據
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2024 - - -
    2023 - - -
    2022 - - -
    2021 - - -
    2020 - - -
    商標
  • TMC
  • 專利
  • 具漸進式折射率之防反射層及其製作方法
  • 氣密式電子密室的製造方法
  • LED元件成型結構及其模組
  • 氣密式電子密室
  • 記憶體模組結構
  • 記憶體條組結構
  • 記憶卡成型結構改良(三)
  • 記憶卡成型結構改良(二)
  • 記憶卡成型結構改良
  • 可攜式記憶卡盒之結構
  • 工廠
    地區 數量
    總數量
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

    晶揚科技股份有限公司風險掃描

    裁判書查詢
  • 給付薪資
    2016
  • 給付貨款
    2007
  • 給付資遣費
    2009
  • 確定訴訟費用額
    2009 2010
  • 塗銷土地抵押權登記
    2009
  • 國家賠償
    2004
  • 履行契約
    2000 2001
  • 清償債務
    2000 2004
  • 給付墊款
    2001
  • 給付票款
    2002
  • 返還墊款
    2000
  • 發還擔保金
    2005
  • 給付保險金
    2002
  • 給付資遣費
    2010
  • 變換提存物
    2003 2004 2007
  • 返還提存物
    2006 2007
  • 給付保險金等
    2004 2005
  • 聲請交付審判
    2003
  • 判決書案由空白
    2002
  • 勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    污染源裁處
    污染類別 裁處時間 裁處機關 裁處金額 違反事實 違反法令 裁處書字號 裁處理由及法令 公司地址
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