格棋化合物半導體股份有限公司
關鍵摘要與分析
公司概述
  • 行業與業務: 其他未分類電子零組件製造、其他化學原材料製造
  • 市場地位: 新創公司
  • 業務模式: 主要進口以支持生產
  • 近期發展: 近期擴大資本額至15億新台幣
  • 公司歷程: 2022年成立,2024年調整資本結構
  • 財務與營運狀況
  • 營收與成長性: 無財務報表資料
  • 員工數趨勢: 員工數量快速增長,自2023年11月的19人增加至2024年11月的76人
  • 進出口規模: 主要以進口為主,2024年進口規模大於1000萬新台幣
  • 政府標案依存度: 無政府標案紀錄
  • 財務異常: 無退票紀錄亦無動產抵押狀況
  • 董監事: 主要股東包括李嘉彬(8.86%)、董事長張忠傑(4.22%)等
  • 法律與監管風險
    聲譽與市場風險
  • 政治獻金: 無相關資料
  • 品牌與專利: 無商標專利
  • 關聯企業與營運風險
  • 關聯企業: 無
  • 同地址公司: 與鵬比諾國際精品有限公司及允利精密科技股份有限公司共用地址
  • 格棋化合物半導體股份有限公司

    核准設立
    最後更新時間 2026/01/18 , 05:44 AM
    最後更新時間 2026/01/18 , 05:44 AM

    格棋化合物半導體股份有限公司基本資料

    負責人
    熊觀明
    統一編號
    90282276
    成立日期
    2022/06/15
    資本額
    1,500,000,000元
    實收資本額
    800,000,000元
    股票代號
    電話
    03-2712730
    地址
    桃園市中壢區西園路99之9號
    網站

    格棋化合物半導體股份有限公司企業透視

    董監事
    姓名 職稱 持有股份 代表法人
    熊觀明 董事長 4.15%
    葉國偉 董事 3.52%
    李嘉彬 董事 7.75%
    簡三壽 董事 2.06%
    熊觀平 董事 3.75%
    黃世明 監察人 0.12%
    林玉晴 監察人 3.75%
    營業項目
  • 其他未分類電子零組件製造(269999)
  • 其他化學原材料製造(181099)
  • 公司歷程
  • 公司地址變更為桃園市中壢區西園路99之9號
    2024/08/02
  • 資本額變更為1,500,000,000
    2024/03/14
  • 員工人數

    格棋化合物半導體股份有限公司財務體質

    財務報表
    動產抵押
    下載完整報告查看完整數據
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    附條件買賣 格棋化合物半導體股份有限公司 90282276 2025/02/18 2035/02/18 一銀租賃股份有限公司 16447816 (新台幣)
    動產抵押 格棋化合物半導體股份有限公司 90282276 2025/09/08 2035/09/07 陽信商業銀行股份有限公司 16091049 (新台幣)
    動產抵押 格棋化合物半導體股份有限公司 90282276 2025/02/26 2035/02/24 新鑫股份有限公司 22764579 20,924,000 (新台幣)
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0

    格棋化合物半導體股份有限公司營運軌跡

    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    下載完整報告查看完整數據
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2026 - - -
    2025 01-09 900~1000萬 0~50萬
    2024 01-12 >1000萬 0~50萬
    2023 01-12 200~300萬 0~50萬
    2022 01-9 0萬 0萬
    • 其他電源供應器
    • 製造晶柱或晶圓之機器及器具
    • 其他第8432節所屬貨品之零件
    • 電動冷凍機,中央系統
    • 化學或其他工業用陶質製品
    • 未列名石製品及其他礦物製品(包括碳纖維、碳纖維製品及泥煤製品)
    • 晶圓,已摻雜
    • 其他以石墨或其他碳為基料之調製品
    • 人造石墨
    • 矽之碳化物
    • 其他無機鹽基及其他金屬氧化物、氫氧化物及過氧化物
    • 矽晶棒
    • 天然石墨,粉狀或細片狀
    • 其他電子工業用已摻雜之化學元素及化學化合物
    • 晶圓,已摻雜
    • 其他碳化物
    • 矽之碳化物
    商標
  • GCCS
  • 格棋化合物半導體GECHI COMPOUND SEMICONDUCTOR
  • 專利
    工廠
    地區 數量
    桃園市_生產中 1
    總數量 1
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

    格棋化合物半導體股份有限公司風險掃描

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