晨州塑膠工業股份有限公司 核准設立

最後更新時間 2025/11/01 , 07:16 PM
最後更新時間 2025/11/01 , 07:16 PM
負責人
王金鑾
統一編號
86365865
成立日期
1991/10/18
資本額
300,000,000元
實收資本額
300,000,000元
股票代號
電話
04-25684928
地址
臺中市外埔區水頭一路100巷88號
網站

董監事

姓名 職稱 持有股份 代表法人
王金鑾 董事長 28.34%
羅郁南 董事 31.03%
羅通文 董事 13.19%
羅韶文 董事 13.19%
羅文建 董事 13.05%
王明義 監察人 0.50%

營業項目

  • 未分類其他塑膠製品製造(220999)
  • 公司歷程

  • 公司地址變更為臺中市外埔區水頭一路100巷88號
    2024/12/04
  • 資本額變更為300,000,000
    2018/08/28
  • 資本額變更為137,000,000
    2015/10/15
  • 同地址公司

    員工人數

    財務報表

    動產抵押

    下載完整報告查看完整數據
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    動產抵押 晨州塑膠工業股份有限公司 86365865 2005/10/11 2015/10/10 第一商業銀行股份有限公司大雅分行 0074267 4,840,000 (新台幣)
    動產抵押 晨州塑膠工業股份有限公司 86365865 2005/09/05 2016/09/01 第一商業銀行股份有限公司大雅分行 0074267 26,397,000 (新台幣)

    選舉收入(政治獻金)

    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0

    選舉支出(政治獻金)

    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0

    標案拒往

    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間

    進出口資料

    下載完整報告查看完整數據
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2025 01-07 800~900萬 300~400萬
    2024 01-12 >1000萬 400~500萬
    2023 01-12 >1000萬 300~400萬
    2022 01-12 >1000萬 400~500萬
    2021 01-12 >1000萬 600~700萬

    商標

  • 晨州
  • SUNRISE
  • 專利

  • 自定位晶圓承盤
  • 記憶卡之可卸除式防寫入結構
  • 半導體承盤之部分
  • 可容置周邊型接腳之晶片承盤
  • 半導體托盤結構
  • 能降低浮動現象的半導體承盤
  • 能雙面吸取的半導體承盤結構
  • 具有高疊合強度的半導體承盤
  • 晶圓承盤結構改良
  • 記憶卡之外殼結構
  • 工廠

    地區 數量
    臺中市_生產中 3
    總數量 3

    政府標案

    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

    裁判書查詢

  • 返還擔保金
    2011
  • 公示催告
    2007 2011
  • 除權判決
    2008 2012
  • 給付資遣費
    2022
  • 勞權違規

    日期 違反法規法條 罰鍰金額

    污染源裁處

    污染類別 裁處時間 裁處機關 裁處金額 違反事實 違反法令 裁處書字號 裁處理由及法令 公司地址
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