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智威科技股份有限公司 核准設立

最後更新時間 ：2025/10/11 , 03:51 AM
最後更新時間 ：2025/10/11 , 03:51 AM
負責人
鍾宇鵬
統一編號
84955583
成立日期
1994/06/02
資本額
900,000,000元
實收資本額
326,954,080元
股票代號
電話
02-22195533
地址
新北市新店區復興路43號2樓
網站
http://www.zowie.com.tw

董監事

姓名 職稱 持有股份 代表法人
鍾宇鵬 董事長 7.03%
張雲開 董事 2.40%
楊立傑 董事 0.11%
陳結忠 董事 2.94%
張念民 董事 6.39% 台灣湃科集成有限公司
林藎如 監察人 0.89%
楊立偉 監察人 0.66%

營業項目

  • 半導體封裝及測試(261300)

    • 公司歷程

    員工人數

    財務報表

    動產抵押

    下載完整報告查看完整數據
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    附條件買賣 智威科技股份有限公司 84955583 2021/04/12 2031/04/11 和潤企業股份有限公司 16844548 2,400,000 (新台幣)
    附條件買賣 智威科技股份有限公司 84955583 2020/08/18 2030/08/17 和潤企業股份有限公司 16844548 2,457,000 (新台幣)
    附條件買賣 智威科技股份有限公司 84955583 2020/07/30 2030/07/29 和潤企業股份有限公司 16844548 3,150,000 (新台幣)
    動產抵押 智威科技股份有限公司 84955583 2025/01/10 2035/01/09 和潤企業股份有限公司 16844548 4,860,000 (新台幣)
    動產抵押 智威科技股份有限公司 84955583 2025/01/10 2035/01/09 和潤企業股份有限公司 16844548 3,450,000 (新台幣)
    動產抵押 智威科技股份有限公司 84955583 2025/01/10 2035/01/09 和潤企業股份有限公司 16844548 3,450,000 (新台幣)
    動產抵押 智威科技股份有限公司 84955583 2024/12/10 2034/12/09 和潤企業股份有限公司 16844548 7,410,000 (新台幣)
    動產抵押 智威科技股份有限公司 84955583 2024/09/30 2034/09/29 和潤企業股份有限公司 16844548 3,600,000 (新台幣)
    動產抵押 智威科技股份有限公司 84955583 2023/11/29 2033/11/28 和潤企業股份有限公司 16844548 3,150,000 (新台幣)
    動產抵押 智威科技股份有限公司 84955583 2023/10/30 2033/10/29 和潤企業股份有限公司 16844548 (新台幣)

    選舉收入(政治獻金)

    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0

    選舉支出(政治獻金)

    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0

    標案拒往

    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間

    進出口資料

    下載完整報告查看完整數據
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2025 01-06 50~100萬 100~200萬
    2024 01-12 100~200萬 200~300萬
    2023 01-12 100~200萬 300~400萬
    2022 01-12 100~200萬 200~300萬
    2021 01-12 100~200萬 300~400萬

    商標

  • SZ-Cap設計字
  • CoolTc
  • Lux-Bridge
  • ZPAK
  • 智威科技股份有限公司設計圖
  • 智威科技股份有限公司標章
  • SuperChip
  • Superex-II 超整二代
  • Superex-II超整二代

    • 專利

  • 捲繞型固態電解電容器的封裝結構及其量產方法
  • 電子元件封裝結構、其製造方法及半成品組合體
  • 半導體元件封裝結構與半導體元件封裝方法
  • 半導體元件封裝結構與其製造方法
  • 具有護封體的半導體二極體晶片及其製作方法
  • 具有保護功能之半導體元件封裝結構
  • 具有防突波功能之多層式半導體元件封裝結構及其製作方法
  • 電容封裝結構
  • ＲＦＩＤ封裝結構
  • 可利用高週波進行半導體銲接之方法

    • 工廠

    地區 數量
    新北市_生產中 1
    總數量 1

    政府標案

    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

    裁判書查詢

  • 給付貨款
    2011
  • 給付資遣費等
    2013
  • 訴訟費用之徵收
    2014
  • 停止執行
    2006
  • 損害賠償
    2023
  • 支付命令
    2010 2016
  • 給付貨款
    2011
  • 除權判決
    2006
  • 第三人異議之訴
    2006 2007

    • 勞權違規

    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    2021/10/12 勞工退休金條例第19條第1項 415,247
    2021/08/10 勞工退休金條例第19條第1項 1,223,444
    2021/06/10 勞工退休金條例第19條第1項 406,259
    2021/04/12 勞工退休金條例第19條第1項 832,672
    2020/06/22 勞動基準法第23條第1項
    2020/02/21 勞動基準法第23條第1項

    污染源裁處

    污染類別 裁處時間 裁處機關 裁處金額 違反事實 違反法令 裁處書字號 裁處理由及法令 公司地址
    事業廢棄物 2012/11/08 新北市 NT$60,000 廢棄物清理法第31條第1項第2款 40-101-110021 違反廢棄物清理法第31條第1項第2款及行政院環境保護署96年2月27日環署廢字第0960014347F號以網路傳輸方式申報廢棄物之產出、貯存、清除、處理、再利用、輸出及輸入情形之申報格式、項目、內容及頻率公告事項二、(二)、(三)、(四)1之規定，並依廢棄物清理法第53條第1款規定裁處依環境教育法第23條第2款之規定裁處環境講習 新北市新店區復興路四三號二樓
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