惠特科技股份有限公司

核准設立
最後更新時間 2026/01/24 , 02:49 AM
最後更新時間 2026/01/24 , 02:49 AM

惠特科技股份有限公司基本資料

統一編號
70697332
成立日期
2000/01/25
資本額
1,000,000,000元
實收資本額
785,488,650元
股票代號
6706
電話
04-2350-2319
地址
臺中市西屯區協和里工業區35路3號1樓

惠特科技股份有限公司企業透視

董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
鎧叡投資有限公司 董事長 5.08%
徐秋田 董事 2.94% 旺厚管理顧問有限公司
莊坤南 董事 0.23%
何昭輝 董事 0.56% 廣略管理顧問有限公司
徐寅唐 董事 1.26% 朗裕實業股份有限公司
徐憶芳 獨立董事 0.00%
楊順卿 獨立董事 0.00%
紀大庸 獨立董事 0.00%
營業項目
  • 其他電腦程式設計(620199)
  • 電子及半導體生產用機械設備製造(292800)
  • 量測設備批發(464914)
  • 公司歷程
  • 實收資本額變更為785,688,650
    2025/06/16
  • 實收資本額變更為785,768,650
    2024/12/18
  • 公司負責人變更為鎧叡投資有限公司
    2024/07/03
  • 實收資本額變更為735,768,650
    2023/12/11
  • 實收資本額變更為735,368,650
    2022/06/01
  • 實收資本額變更為730,578,240
    2022/04/18
  • 資本額變更為1,000,000,000
    2021/09/16
  • 實收資本額變更為721,779,350
    2021/04/01
  • 實收資本額變更為671,779,350
    2020/08/27
  • 實收資本額變更為667,449,350
    2020/02/07
  • 實收資本額變更為606,529,350
    2019/10/02
  • 實收資本額變更為602,169,350
    2019/02/25
  • 公司負責人變更為徐秋田
    2018/09/17
  • 資本額變更為800,000,000
    2018/07/26
  • 實收資本額變更為601,399,350
    2018/07/26
  • 實收資本額變更為340,717,410
    2018/06/28
  • 資本額變更為500,000,000
    2018/06/14
  • 實收資本額變更為300,717,410
    2018/06/14
  • 實收資本額變更為292,427,410
    2017/08/24
  • 實收資本額變更為261,078,920
    2017/04/05
  • 實收資本額變更為247,266,420
    2017/03/02
  • 實收資本額變更為232,266,420
    2013/08/22
  • 實收資本額變更為219,457,500
    2013/07/26
  • 公司負責人變更為賴允晋
    2013/07/26
  • 公司地址變更為臺中市西屯區協和里工業區35路3號1樓
    2013/05/08
  • 實收資本額變更為217,787,500
    2012/08/03
  • 實收資本額變更為185,628,700
    2012/07/10
  • 公司負責人變更為賴允晉
    2012/03/09
  • 員工人數

    惠特科技股份有限公司財務體質

    財務報表
    項目 2025 2024 2023
    營業收入 778,316 927,875 1,333,878
    營業成本 649,745 846,275 1,232,560
    原始認列生物資產及農產品之利益(損失) - - -
    生物資產當期公允價值減出售成本之變動利益(損失) - - -
    營業毛利(毛損) 128,571 81,600 101,318
    未實現銷貨(損)益 413 4,666 -
    已實現銷貨(損)益 2,766 1,900 0
    營業毛利(毛損)淨額 130,924 78,834 101,318
    營業費用 372,665 594,839 610,716
    其他收益及費損淨額 - - -
    營業利益(損失) -241,741 -516,005 -509,398
    營業外收入及支出 -68,785 202,633 60,270
    稅前淨利(淨損) -310,526 -313,372 -449,128
    所得稅費用(利益) -20,921 4,235 -71,917
    繼續營業單位本期淨利(淨損) -289,605 -317,607 -377,211
    停業單位損益 - - -
    合併前非屬共同控制股權損益 - - -
    本期淨利(淨損) -289,605 -317,607 -377,211
    其他綜合損益(淨額) -31,518 58,912 44,016
    合併前非屬共同控制股權綜合損益淨額 - - -
    本期綜合損益總額 -321,123 -258,695 -333,195
    淨利(淨損)歸屬於母公司業主 -289,605 -317,607 -377,211
    淨利(淨損)歸屬於共同控制下前手權益 - - -
    淨利(淨損)歸屬於非控制權益 - - -
    綜合損益總額歸屬於母公司業主 -321,123 -258,695 -333,195
    綜合損益總額歸屬於共同控制下前手權益 - - -
    綜合損益總額歸屬於非控制權益 - - -
    基本每股盈餘(元) -3 -4 -5
    項目 2025 2024 2023
    營業活動之淨現金流入(流出) -451,429 -290,613 33,323
    投資活動之淨現金流入(流出) -14,317 -718,487 -1,099,250
    籌資活動之淨現金流入(流出) 370,859 890,532 462,677
    匯率變動對現金及約當現金之影響 -1,073 2,446 -3,512
    本期現金及約當現金增加(減少)數 -95,960 -116,122 -606,762
    期初現金及約當現金餘額 1,481,175 1,597,297 2,204,059
    期末現金及約當現金餘額 1,385,215 1,481,175 1,597,297
    項目 2025 2024 2023
    流動資產 3,438,747 4,752,414 4,242,343
    非流動資產 3,764,180 2,740,586 2,209,187
    資產總計 7,202,927 7,493,000 6,451,530
    流動負債 1,176,801 1,722,653 1,607,693
    非流動負債 2,196,579 1,620,367 1,221,390
    負債總計 3,373,380 3,343,020 2,829,083
    股本 785,689 785,689 735,769
    權益─具證券性質之虛擬通貨 - - -
    資本公積 1,939,175 1,939,039 1,203,248
    保留盈餘 1,065,347 1,354,952 1,654,748
    其他權益 39,336 70,300 28,682
    庫藏股票 - - -
    歸屬於母公司業主之權益合計 3,829,547 4,149,980 3,622,447
    共同控制下前手權益 - - -
    合併前非屬共同控制股權 - - -
    非控制權益 - - -
    權益總計 3,829,547 4,149,980 3,622,447
    待註銷股本股數(單位:股) - - -
    預收股款(權益項下)之約當發行股數(單位:股) 0 0 0
    母公司暨子公司所持有之母公司庫藏股股數(單位:股) 0 0 0
    每股參考淨值 48 52 49
    動產抵押
    下載完整報告查看完整數據
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    動產抵押 惠特科技股份有限公司 70697332 2023/07/19 2035/07/18 第一商業銀行股份有限公司 05052322 106,020,000 (新台幣)
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0

    惠特科技股份有限公司營運軌跡

    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    下載完整報告查看完整數據
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2026 - - -
    2025 01-09 0~50萬 800~900萬
    2024 01-12 50~100萬 400~500萬
    2023 01-12 50~100萬 >1000萬
    2022 01-12 300~400萬 >1000萬
    • 其他第9031節所屬物品之零件及附件
    • 其他本章未列名之計量或檢查用儀器、用具及機器
    • 其他本章未列名之計量或檢查用光學儀器及用具
    • 其他第9030節所屬物品之零件及附件
    • 其他供計量或檢查電壓、電流或電力之儀器及器具,無紀錄裝置者
    • 分光計
    • 雷射,雷射二極體除外
    • 第901050目及901060目所屬物品之零件及附件
    • 其他未裝配光學元件
    • 光纖、光纖束及光纖傳輸纜
    • 其他電導體,裝有插接器,電壓不超過1000伏特者
    • 供通訊用電導體,裝有插接器,電壓不超過1000伏特者
    • 其他同軸電導體
    • 二極體、電晶體及類似半導體裝置;光敏半導體裝置,包括不論是否組成模組或製成板狀之光伏打電池;發光二極體;已裝妥之壓電晶體
    • 燈絲電燈泡或放電式燈泡,包括密封式光束燈泡組、紫外線或紅外線燈泡;弧光燈;發光二極體燈泡
    • 其他專用或主要用於第8525至8528節所屬器具之零件
    • 無線電廣播或電視之傳輸器具,不論是否裝有接收或錄或放音器具者;電視攝影機;數位相機及影像攝錄機
    • 接收、轉換及傳輸或再生聲音、圖像或其他資料之機器,包括交換器及路由器
    • 金屬製永久磁鐵及經磁化可成永久磁鐵之貨品
    • 其他專用或主要用於第8501或8502節所列機器之零件
    • 其他直流電動機,輸出超過37.5瓦,但未超過750瓦者
    • 其他本章未列名之機械零件
    • 其他齒輪、鏈輪及其他傳動元件,單獨呈現者;及第8483節所屬貨品之零件
    • 聯軸器(包括萬向接頭)
    • 其他第8479節所屬機械之零件
    • 多用途工業機器人
    • 第8471節機器之零件及附件
    • 其他以雷射加工之工具機
    • 其他升降、搬運、裝卸機器(如︰升降機、升降梯、輸送機及高架纜車)
    • 其他氣體過濾或淨化機具
    • 其他冷藏或冷凍設備
    • 冷卻器
    • 其他機器或機械工具用刀及刀片
    • 其他鋼鐵製螺釘及螺栓,有否附螺帽及墊圈均在內
    • 其他鋼鐵製管配件
    • 其他玻璃製品
    • 其他第9031節所屬物品之零件及附件
    • 供檢查半導體晶圓或裝置或供檢查製造半導體裝置所使用之光罩或網線之光學儀器及用具之零件及附件
    • 其他本章未列名之計量或檢查用儀器、用具及機器
    • 其他本章未列名之計量或檢查用光學儀器及用具
    • 其他供檢查半導體晶圓或裝置或供檢查製造半導體裝置所使用之光罩或網線之光學儀器及用具
    • 其他第9030節所屬物品之零件及附件
    • 其他未裝配光學元件
    • 其他機器腳踏車之零件及附件
    • 懸吊系統之零件與附件
    • 掛鈎及其他聯結裝置、緩衝器及其零件
    • 光纖電纜
    • 供通訊用電導體,裝有插接器,電壓不超過1000伏特者
    • 其他第8542節所屬貨品之零件
    • 處理器及控制器,不論是否併裝有記憶體、轉換器、邏輯電路、放大器、計時器及計時電路或其他電路
    • 其他第8531節所屬貨品之零件
    • 已錄製光學媒體
    • 電話機,包括蜂巢式網路或其他無線網路電話;其他傳輸或接收聲音、圖像或其他資料之器具,包括有線或無線網路(如區域或廣域網路)之通訊器具,但不包括第8443,8525,8527或852 8節之傳輸或接收器具
    • 鋰離子蓄電池
    • 鋰原電池及原電池組
    • 其他電感器
    • 其他本章未列名之機械零件
    • 第8486節所屬機器之零件及附件
    • 製造半導體裝置或積體電路之機器及器具
    • 其他第848340目所屬之貨品
    • 其他第8481節所屬之貨品
    • 其他橡膠或塑膠用射出模或壓縮模
    • 其他第8479節所屬之機械
    • 其他第8456至8461節工具機之零件及附件
    • 其他以雷射加工之工具機
    • 其他本節所屬物品之零件及附件
    • 其他印表機、複印機及傳真機,能與自動資料處理機或電腦網路連接者
    • 第8422節所屬貨品之零件
    • 其他液體或氣體過濾及淨化機具之零件
    • 氣壓缸
    • 其他機器或機械工具用刀及刀片
    • 其他工業用鋁製品
    • 其他鋼鐵製品
    • 其他鋼鐵鑄造製品
    商標
  • FitTech
  • 惠特科技
  • 專利
  • 晶粒轉移設備
  • 雷射加強加工模組
  • 晶粒轉移設備
  • 雷射清潔設備
  • 載台移動裝置
  • 佇立支撐裝置
  • 三軸微調結構
  • 貼合焊接機
  • 靜電放電裝置
  • 易於拆組的探針裝置
  • 工廠
    地區 數量
    臺中市_生產中 3
    總數量 3
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

    惠特科技股份有限公司風險掃描

    裁判書查詢
  • 給付貨款等
    2024 2025
  • 確認僱傭關係存在
    2024 2025
  • 侵害專利權有關財產權爭議等
    2023
  • 支付命令
    2015 2016
  • 破產宣告
    2025
  • 給付貨款
    2013 2015
  • 給付貨款等
    2016 2024 2026
  • 核定律師酬金
    2024
  • 侵害專利權有關財產權爭議等
    2023
  • 勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    污染源裁處
    污染類別 裁處時間 裁處機關 裁處金額 違反事實 違反法令 裁處書字號 裁處理由及法令 公司地址
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