凌嘉科技股份有限公司

核准設立
最後更新時間 2026/01/02 , 10:56 PM
最後更新時間 2026/01/02 , 10:56 PM

凌嘉科技股份有限公司基本資料

負責人
陳連春
統一編號
70626771
成立日期
1999/09/15
資本額
1,000,000,000元
實收資本額
833,000,000元
股票代號
電話
04-24608771
地址
中部科學園區臺中市西屯區林厝里科園一路16號

凌嘉科技股份有限公司企業透視

董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
陳連春 董事長 0.52%
陳宋淑貞 董事 4.38%
陳珏如 董事 2.62%
福鴻投資股份有限公司 董事 1.44%
行踐國際有限公司 董事 6.70%
陳永漢 監察人 4.42%
張正駿 監察人 0.15%
陳水金 監察人 0.09%
營業項目
  • 其他未分類專用機械設備製造(292999)
  • 基本金屬表面處理(254411)
  • 公司歷程
  • 實收資本額變更為833,000,000
    2025/06/13
  • 實收資本額變更為749,920,120
    2024/11/19
  • 實收資本額變更為649,920,120
    2024/06/26
  • 實收資本額變更為616,460,610
    2023/07/10
  • 資本額變更為1,000,000,000
    2023/06/16
  • 實收資本額變更為569,252,070
    2022/07/06
  • 實收資本額變更為530,044,070
    2016/03/28
  • 實收資本額變更為527,714,070
    2015/10/14
  • 實收資本額變更為527,004,070
    2015/08/03
  • 公司地址變更為中部科學園區臺中市西屯區林厝里科園一路16號
    2015/06/09
  • 公司地址變更為中部科學園區臺中市西屯區協和里工業區1路128號1、2樓
    2015/04/13
  • 實收資本額變更為479,094,610
    2015/04/13
  • 實收資本額變更為479,049,610
    2014/12/18
  • 實收資本額變更為398,494,610
    2014/10/14
  • 實收資本額變更為395,983,610
    2014/07/10
  • 實收資本額變更為395,821,610
    2014/01/14
  • 實收資本額變更為394,676,610
    2013/10/14
  • 實收資本額變更為392,406,610
    2013/04/15
  • 實收資本額變更為391,457,110
    2012/11/02
  • 資本額變更為600,000,000
    2012/02/21
  • 實收資本額變更為343,457,110
    2012/02/21
  • 實收資本額變更為243,457,110
    2011/09/26
  • 員工人數

    凌嘉科技股份有限公司財務體質

    財務報表
    動產抵押
    下載完整報告查看完整數據
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0

    凌嘉科技股份有限公司營運軌跡

    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    下載完整報告查看完整數據
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2026 - - -
    2025 01-09 100~200萬 >1000萬
    2024 01-12 100~200萬 >1000萬
    2023 01-12 100~200萬 >1000萬
    2022 01-12 100~200萬 >1000萬
    • 供通訊用電導體,裝有插接器,電壓不超過1000伏特者
    • 其他積體電路
    • 開關及斷路器之零件及配件
    • 其他第8536節所屬之貨品
    • 電子式交流開關,內含光耦合輸出入電路(絕緣閘流體交流開關)
    • 其他靜電式變流器
    • 其他電源供應器
    • 第8486節所屬機器之零件及附件
    • 製造半導體裝置或積體電路之機器及器具
    • 其他密合墊組或類似接合墊組
    • 其他第8479節所屬機械之零件
    • 其他超低溫(攝氏零下70度及以下)冷凍櫃
    • 風扇及鼓風機之零件
    • 專用或主要用於製造半導體或平面顯示器之真空泵
    • 鋼鐵製撓性管,有無配件均在內
    • 其他鋁製品
    • 其他工業用鋁製品
    • 鎳合金型材
    • 其他銅製品
    • 其他不銹鋼圓橫斷面無縫管及空心型
    • 聚碳酸樹脂製板、片及扁條
    • 晶圓,已摻雜
    • 氧化鋁,人造鋼玉除外
    • 未列名之燈具及照明配件,包括探照燈、聚光燈及其零件;未列名之照明標誌、照明名牌及類似品之裝有-永久固定光源者及其零件
    • 第9032節所屬物品之零件及附件
    • 液壓或氣壓自動調節或控制用儀器及器具
    • 其他第9030節所屬物品之零件及附件
    • 第9026節所屬物品之零件及附件
    • 其他第9026節所屬之貨品
    • 其他供檢查氣體流量或其他可變因素之儀器及器具
    • 其他供檢查壓力用之儀器及器具
    • 測微計、測徑器及規
    • 偏光性材料所製之片及板
    • 消音器及排氣管
    • 塑膠製絕緣配件
    • 陶瓷製電絕緣體
    • 光纖電纜
    • 處理器及控制器,不論是否併裝有記憶體、轉換器、邏輯電路、放大器、計時器及計時電路或其他電路
    • 電晶體、二極體用引線架
    • 開關及斷路器之零件及配件
    • 其他控電或配電用器具,電壓未超過1000伏特者
    • 其他開關,電壓未超過1000伏特者
    • 壓力開關,電壓未超過1000伏特者
    • 其他材料製永久磁鐵及經磁化可成永久磁鐵之貨品
    • 其他電感器
    • 其他電源供應器
    • 單相交流伺服電動機,輸出不超過3.75瓩者
    • 其他直流發電機,輸出未超過750瓦者
    • 其他本章未列名之機械零件
    • 第8486節所屬機器之零件及附件
    • 其他齒輪、鏈輪及其他傳動元件,單獨呈現者;及第8483節所屬貨品之零件
    • 其他第848340目所屬之貨品
    • 其他傳動軸及曲柄
    • 其他軸承,包括滾珠及滾子組合之軸承
    • 其他第8481節所屬之貨品
    • 油壓或氣壓傳動閥
    • 其他第8479節所屬機械之零件
    • 其他第8479節所屬之機械
    • 第847141或847149等目除外之處理單元,在同一機殼內不論其是否含有一個或兩個下列形式之單元:儲存單元、輸入單元、輸出單元
    • 其他自動資料處理機同一機殼內至少包含有一中央處理單元及一輸入、輸出單元,不論是否組合者
    • 其他第8456至8461節工具機之零件及附件
    • 以電漿弧加工之工具機
    • 其他電動工作車
    • 外殼為不銹鋼,且具有入出口管,其管內徑不超過1.3厘米之氣體 過濾或淨化機具
    • 其他機器,工廠及實驗室設備
    • 其他冷藏或冷凍設備
    • 其他真空泵
    • 其他引擎及發動機
    • 氣壓缸
    • 其他卑金屬製撓性管,有無配件均在內
    • 鋼鐵製撓性管,有無配件均在內
    • 其他鋁製品
    • 其他工業用鋁製品
    • 鋁製釘、平頭釘、肘釘(第8305節者除外)、螺釘、螺栓、螺帽、螺旋鈎、鉚釘、橫梢、開口梢、墊圈及類似品
    • 鎳合金板及片
    • 其他銅製品
    • 其他無螺紋銅製品
    • 銅合金管配件(例如︰接頭、肘管、套管),其他銅合金製
    • 其他鋼鐵製品
    • 其他工業用鋼鐵製品
    • 其他鋼鐵製無螺紋製品
    • 鋼鐵製其他墊圈
    • 其他鋼鐵製螺釘及螺栓,有否附螺帽及墊圈均在內
    • 滾子鏈
    • 其他鋼鐵製管配件
    • 其他管配件,不銹鋼製
    • 螺紋套筒(僅含接頭),不銹鋼製
    • 其他不銹鋼圓橫斷面無縫管及空心型
    • 其他不銹鋼條及桿
    • 其他不銹鋼扁軋製品,寬度小於600公厘者
    • 其他熱軋不銹鋼扁軋製品,非捲盤狀,厚度4.75公厘及以上但不超過10公厘者
    • 其他熱軋不銹鋼扁軋製品,非捲盤狀,厚度超過10公厘者
    • 其他玻璃製品
    • 非汽車用之密合墊、墊圈及其他封密物
    • 汽車用之密合墊、墊圈及其他封密物
    • 其他塑膠製品及第3901至3914節之材料製成品
    • 其他專供工業用塑膠製品
    • 其他塑膠製薄膜、箔,厚度不超過0.25公厘者
    • 其他塑膠製自粘性板、片、薄膜、箔、帶、條及其他平面形狀,不論是否成捲
    • 其他塑膠管件
    • 其他塑膠管
    • 矽橡膠
    • 氧化鋁,人造鋼玉除外
    商標
  • LC設計字
  • LINCOTEC
  • 凌嘉
  • LINCOTEC
  • 凌嘉LINCO
  • 專利
  • 採用電漿蝕刻去除盲孔之殘留物的電子元件製造方法
  • 並列式鍍膜設備及多層膜的鍍膜方法
  • 基板製程設備
  • 擴散板、蝕刻設備及擴散板佈孔方法
  • 旋轉移載式立式鍍膜設備及雙面多層膜的鍍膜方法
  • 旋轉移載式立式鍍膜設備及雙面多層膜的鍍膜方法
  • 末端返回式雙面立式鍍膜設備
  • 擴散板及蝕刻設備
  • 末端返回式雙面立式鍍膜設備
  • 並列式鍍膜設備
  • 工廠
    地區 數量
    臺中市_生產中 1
    總數量 1
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標
    卷對卷三腔式真空鍍膜腔體及相關配合組件製作 行政院原子能委員會核能研究所 104/08/11 19600000.0

    凌嘉科技股份有限公司風險掃描

    裁判書查詢
  • 保全證據
    2025
  • 給付價金
    2003
  • 給付價金等
    2004
  • 變換提存物
    2019 2020
  • 返還提存物
    2004 2022
  • 違反貪污治罪條例等
    2004
  • 假處分
    2003
  • 保全證據
    2020
  • 支付命令
    2024
  • 限期起訴
    2018
  • 給付代工款
    2024 2025
  • 給付價金等
    2005
  • 聲請假處分
    2002
  • 新型專利舉發
    2023
  • 發明專利舉發
    2023 2025
  • 請求損害賠償
    2022
  • 假扣押聲明異議
    2018 2019
  • 侵害專利權有關財產權爭議等
    2021 2022 2023
  • 勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
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