立璽科技股份有限公司企業透視
實收資本額變更為46,000,000
2025/06/26
實收資本額變更為44,000,000
2024/07/31
實收資本額變更為40,000,000
2022/07/28
資本額變更為100,000,000
2022/01/27
實收資本額變更為36,000,000
2022/01/27
實收資本額變更為30,000,000
2021/08/04
公司地址變更為新北市中和區橋和路15號16樓
2021/02/01
實收資本額變更為25,000,000
2020/08/04
公司地址變更為新北市中和區建一路249號3樓
2018/06/15
實收資本額變更為22,500,000
2018/01/17
公司地址變更為新北市中和區中正路872號8樓之1
2017/08/31
公司地址變更為新北市中和區中正路872號8樓-1
2016/06/21
實收資本額變更為20,000,000
2015/08/03
公司地址變更為新北市中和區中正路872號8樓之1
2014/08/25
實收資本額變更為16,000,000
2014/08/25
資本額變更為30,000,000
2014/07/07
公司地址變更為新北市中和區中正路872號12樓之3
2013/07/11
立璽科技股份有限公司營運軌跡
- 其他自動調節或控制用儀器及器具
- 供通訊用電導體，未裝有插接器，電壓不超過８０伏特者
- 供通訊用電導體，裝有插接器，電壓不超過１０００伏特者
- 專供配合機器使用之電子控制設備（包括數值、程式、電腦及其他類似控制設備），電壓未超過１０００伏特者
- 供自動資料處理機及其附屬單元與通訊器具用之靜電式變流器
- 製造半導體裝置或積體電路之機器及器具
- 密合墊及金屬片與其他材料或兩層或多層金屬片合成之類似接合墊
- 其他第８４７９節所屬機械之零件
- 其他第８４７９節所屬之機械
- 其他第８４２４節所屬貨品之零件
- 其他離心分離機
- 手操作扳手及扳鉗，不可調整者
- 非汽車用之密合墊、墊圈及其他封密物
- 其他第８４７９節所屬機械之零件
- 其他第８４７９節所屬之機械
- 其他聚矽氧，初級狀態
- 矽橡膠
- 適於作膠用或粘著劑用之產品，以零售包裝當作膠或粘著劑出售，每件淨重不逾１公斤者
- 其他矽，含矽重量未達９９．９９％者
| 標案名稱 | 機關名稱 | 決標日期 | 決標金額 | 是否得標 |
|---|---|---|---|---|
| 三軸塗佈機1套 | 國立雲林科技大學 | 109/05/26 | 218000.0 | 是 |
