懋霖科技股份有限公司企業透視
公司名稱變更為懋霖科技股份有限公司
2023/03/01
公司地址變更為桃園市中壢區西園路81號 (5樓)
2023/03/01
公司名稱變更為懋霖科技股份有限公司（前名稱：懋霖興業股份有限公司）
2022/11/29
公司地址變更為桃園市中壢區西園路81號(5樓)
2022/11/29
公司負責人變更為李芊霈
2022/11/29
公司地址變更為臺北市萬華區國興路84號6樓之1
2019/08/27
公司負責人變更為林書正
2019/08/27
公司負責人變更為嚴純純
2016/04/22
資本額變更為11,000,000
2015/06/01
公司地址變更為新北市中和區成功路137號25樓之2
2015/05/04
公司負責人變更為范佩珍
2015/05/04
公司地址變更為新北市中和區秀景里成功路137號25樓之2
2013/10/24
公司負責人變更為嚴純純
2013/10/24
懋霖科技股份有限公司營運軌跡
- 積體電路
- 二極體、電晶體及類似半導體裝置；光敏半導體裝置，包括不論是否組成模組或製成板狀之光伏打電池；發光二極體;已裝妥之壓電晶體
- 電路開關、保護電路或連接電路用之電氣用具（例如：開關、繼電器、熔絲裝置、突波遏止器、插頭、插座、燈頭及其他連接器、接線盒），其電壓未超過１０００伏特者；光纖、光纖束、光纖電纜或光纖傳輸纜用之連接器
- 電話機，包括蜂巢式網路或其他無線網路電話；其他傳輸或接收聲音、圖像或其他資料之器具，包括有線或無線網路（如區域或廣域網路）之通訊器具，但不包括第8443，8525，8527或852 8節之傳輸或接收器具
- 本章未列名但具有獨立功能之電機及器具
- 積體電路
- 專用或主要用於第８５３５、８５３６或８５３７節所列器具之零件
- 無線電廣播接收器具，不論是否併裝有錄或放音器具或計時器者
- 專用或主要用於第８４７０至８４７２節機器之零件及附件（蓋套、提箱及類似品除外）
- 其他鋁製品
