世錡科技有限公司

核准設立
最後更新時間 2025/12/23 , 11:20 PM
最後更新時間 2025/12/23 , 11:20 PM

世錡科技有限公司基本資料

負責人
廖鴻有
統一編號
53835698
成立日期
2012/04/19
資本額
11,000,000元
實收資本額
股票代號
電話
03-4552930
地址
桃園市中壢區中興里環中東路323號9樓
網站

世錡科技有限公司企業透視

董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
廖鴻有 董事 62.00%
營業項目
  • 其他產業用機械設備維修及安裝(340099)
  • 未分類其他機械器具批發(464999)
  • 電子器材、電子設備批發(464211)
  • 公司歷程
  • 資本額變更為11,000,000
    2018/01/09
  • 資本額變更為8,000,000
    2017/06/22
  • 公司地址變更為桃園市中壢區中興里環中東路323號9樓
    2016/04/12
  • 資本額變更為4,000,000
    2016/04/12
  • 公司地址變更為桃園市中壢區中山里永福路610號1樓
    2014/10/13
  • 資本額變更為6,000,000
    2014/10/13
  • 員工人數

    世錡科技有限公司財務體質

    財務報表
    動產抵押
    下載完整報告查看完整數據
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0

    世錡科技有限公司營運軌跡

    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    下載完整報告查看完整數據
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2025 01-8 0萬 0萬
    2024 01-12 0萬 0~50萬
    2023 01-3 0萬 0萬
    2022 01-3 0萬 0萬
    2021 01-12 0萬 0~50萬
    商標
    專利
  • 晶圓膜片組件分離機及其脫膜裝置
  • 晶圓膜片組件分離機及其脫膜裝置
  • 粉料袋的自動拆袋設備
  • 晶圓膜片組件分離機及其脫膜裝置
  • 晶圓黏膜分離設備及其離膜裝置
  • 晶圓貼膜設備及其拉膜機構
  • 晶圓貼膜設備及其切角機構
  • 標籤吸附裝置及具有該裝置的貼標籤機
  • 半導體晶粒載具及其夾環
  • 自動化晶粒分裝設備
  • 工廠
    地區 數量
    總數量
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

    世錡科技有限公司風險掃描

    裁判書查詢
  • 損害賠償等
    2018
  • 勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    污染源裁處
    污染類別 裁處時間 裁處機關 裁處金額 違反事實 違反法令 裁處書字號 裁處理由及法令 公司地址
    本頁內所載之資料,所載資料之完整性、即時性和正確性仍應以資料來源單位為準。
    公司一有新動態,我們馬上通知你,追蹤公司讓你不錯過任何更新。