瑞峰半導體股份有限公司

核准設立
最後更新時間 2026/01/28 , 02:09 AM
最後更新時間 2026/01/28 , 02:09 AM

瑞峰半導體股份有限公司基本資料

負責人
戴國瑞
統一編號
45079229
成立日期
2016/04/14
資本額
2,500,000,000元
實收資本額
1,223,610,000元
股票代號
7873
電話
#10506
地址
新竹縣湖口鄉新竹工業區光復北路12號5樓

瑞峰半導體股份有限公司企業透視

董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
戴國瑞 董事長 2.73%
林健財 董事 0.66%
陳溪新 董事 5.28% 鈺琥投資有限公司
盧成建 董事 31.24% 欣銓科技股份有限公司
徐源福 董事 31.24% 欣銓科技股份有限公司
宏泰電工股份有限公司 監察人 3.00%
詹印豐 監察人 0.10%
營業項目
  • 電子器材、電子設備批發(464211)
  • 半導體封裝及測試(261300)
  • 公司歷程
  • 資本額變更為1,600,000,000
    2019/06/21
  • 公司地址變更為新竹縣湖口鄉新竹工業區光復北路12號5樓
    2016/10/17
  • 資本額變更為1,200,000,000
    2016/09/02
  • 同地址公司
    員工人數

    瑞峰半導體股份有限公司財務體質

    財務報表
    動產抵押
    下載完整報告查看完整數據
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    動產抵押 瑞峰半導體股份有限公司 45079229 2018/02/07 2024/02/06 臺灣中小企業銀行股份有限公司 竹科分行 03793407 110,000,000 (新台幣)
    動產抵押 瑞峰半導體股份有限公司 45079229 2025/05/15 2045/05/15 合作金庫商業銀行股份有限公司 東竹北分行 70799128 480,000,000 (新台幣)
    動產抵押 瑞峰半導體股份有限公司 45079229 2024/12/17 2044/12/16 兆豐國際商業銀行股份有限公司 北新竹分公司 03705903 9,450,000 (新台幣)
    動產抵押 瑞峰半導體股份有限公司 45079229 2024/12/18 2034/12/18 臺灣中小企業銀行股份有限公司 竹科分行 03793407 30,090,000 (新台幣)
    動產抵押 瑞峰半導體股份有限公司 45079229 2024/11/08 2044/11/08 合作金庫商業銀行股份有限公司 東竹北分行 70799128 480,000,000 (新台幣)
    動產抵押 瑞峰半導體股份有限公司 45079229 2024/11/01 2044/10/31 兆豐國際商業銀行股份有限公司 北新竹分公司 03705903 112,273,130 (新台幣)
    動產抵押 瑞峰半導體股份有限公司 45079229 2024/06/17 2031/06/16 台北富邦商業銀行股份有限公司 新竹分公司 03750168 43,000,000 (新台幣)
    動產抵押 瑞峰半導體股份有限公司 45079229 2024/01/10 2044/01/09 兆豐國際商業銀行股份有限公司 北新竹分公司 03705903 16,065,000 (新台幣)
    動產抵押 瑞峰半導體股份有限公司 45079229 2023/11/24 2043/11/23 兆豐國際商業銀行股份有限公司 北新竹分公司 03705903 71,925,000 (新台幣)
    動產抵押 瑞峰半導體股份有限公司 45079229 2023/07/13 2033/07/12 臺灣中小企業銀行股份有限公司 竹科分行 03793407 18,170,000 (新台幣)
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0

    瑞峰半導體股份有限公司營運軌跡

    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    下載完整報告查看完整數據
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2026 - - -
    2025 01-09 >1000萬 >1000萬
    2024 01-12 >1000萬 100~200萬
    2023 01-12 700~800萬 100~200萬
    2022 01-12 700~800萬 100~200萬
    • 供檢查半導體晶圓或裝置或供檢查製造半導體裝置所使用之光罩或網線之光學儀器及用具之零件及附件
    • 供計量或檢查半導體晶圓或裝置之儀器器具之零件及附件
    • 供計量或檢查半導體晶圓或裝置之儀器及器具
    • 其他積體電路
    • 第8486節所屬機器之零件及附件
    • 本章註九(丙)所規範之機器及器具
    • 製造半導體裝置或積體電路之機器及器具
    • 其他第8479節所屬之機械
    • 其他鈦製品
    • 其他鎳製品
    • 其他銅製品
    • 未精煉銅;供電解法精煉用之陽極銅
    • 銀製品及其配件,不論是否鍍上或被覆以其他貴金屬
    • 塑膠製箱子、盒子、籃子及類似品,其形狀或適合供運輸或包裝半導體晶圓或網線
    • 感壓塑膠帶
    • 其他環氧樹脂,初級狀態
    • 其他化學或相關工業之未列名化學品及化學製品(包括天然產品混合物)
    • 其他供照相用化學製品(凡立水、膠、接著劑及類似品除外);供照相用之未經混合產品,已作成劑量或零售包裝立即可用者
    • 其他積體電路
    • 第7003、7004或7005節之玻璃,經彎曲、邊緣處理、鏤刻、鑽孔、上釉或其他加工,但未鑲框或裝配其他材料者
    • 晶圓,已摻雜
    商標
  • RAYTEK瑞峰半導體Raytek Semiconductor
  • RAYTEK
  • 專利
  • 矽光子晶圓的晶圓凸塊的形成方法和其晶圓保護結構
  • 具有矽穿孔的基板結構
  • 製作矽光子晶圓的晶圓凸塊製程中的晶圓保護結構
  • 聲波元件
  • 聲波元件
  • 具有矽穿孔結構的半導體元件及其製作方法
  • 具有矽穿孔結構的半導體元件
  • 濾波器元件
  • 半導體元件及其形成方法
  • 半導體元件
  • 工廠
    地區 數量
    新竹縣_生產中 1
    總數量 1
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

    瑞峰半導體股份有限公司風險掃描

    裁判書查詢
  • 保全證據
    2017
  • 支付命令
    2018
  • 勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    污染源裁處
    污染類別 裁處時間 裁處機關 裁處金額 違反事實 違反法令 裁處書字號 裁處理由及法令 公司地址
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