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瑞峰半導體股份有限公司
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存款不足之退票事宜
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瑞峰半導體股份有限公司
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資訊科技
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最後更新時間
:
2026/01/28 , 02:09 AM
追蹤
已追蹤
最後更新時間
:
2026/01/28 , 02:09 AM
瑞峰半導體股份有限公司基本資料
負責人
戴國瑞
統一編號
45079229
成立日期
2016/04/14
資本額
2,500,000,000元
實收資本額
1,223,610,000元
股票代號
7873
電話
#10506
地址
新竹縣湖口鄉新竹工業區光復北路12號5樓
網站
http://www.rayteksemi.com/
瑞峰半導體股份有限公司企業透視
董監事
姓名
職稱
持有股份
代表法人
戴國瑞
董事長
2.73%
林健財
董事
0.66%
陳溪新
董事
5.28%
鈺琥投資有限公司
盧成建
董事
31.24%
欣銓科技股份有限公司
徐源福
董事
31.24%
欣銓科技股份有限公司
宏泰電工股份有限公司
監察人
3.00%
詹印豐
監察人
0.10%
營業項目
電子器材、電子設備批發(464211)
半導體封裝及測試(261300)
公司歷程
資本額變更為1,600,000,000
2019/06/21
公司地址變更為新竹縣湖口鄉新竹工業區光復北路12號5樓
2016/10/17
資本額變更為1,200,000,000
2016/09/02
關係企業
宏泰電工股份有限公司
鈺琥投資有限公司
欣銓科技股份有限公司
同地址公司
員工人數
瑞峰半導體股份有限公司財務體質
財務報表
動產抵押
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下載
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案件類別
債務人名稱
債務人統編
契約啟始日期
契約終止日期
抵押權人名稱
抵押權人統編
擔保債權金額
動產抵押
瑞峰半導體股份有限公司
45079229
2018/02/07
2024/02/06
臺灣中小企業銀行股份有限公司 竹科分行
03793407
110,000,000 (新台幣)
動產抵押
瑞峰半導體股份有限公司
45079229
2025/05/15
2045/05/15
合作金庫商業銀行股份有限公司 東竹北分行
70799128
480,000,000 (新台幣)
動產抵押
瑞峰半導體股份有限公司
45079229
2024/12/17
2044/12/16
兆豐國際商業銀行股份有限公司 北新竹分公司
03705903
9,450,000 (新台幣)
動產抵押
瑞峰半導體股份有限公司
45079229
2024/12/18
2034/12/18
臺灣中小企業銀行股份有限公司 竹科分行
03793407
30,090,000 (新台幣)
動產抵押
瑞峰半導體股份有限公司
45079229
2024/11/08
2044/11/08
合作金庫商業銀行股份有限公司 東竹北分行
70799128
480,000,000 (新台幣)
動產抵押
瑞峰半導體股份有限公司
45079229
2024/11/01
2044/10/31
兆豐國際商業銀行股份有限公司 北新竹分公司
03705903
112,273,130 (新台幣)
動產抵押
瑞峰半導體股份有限公司
45079229
2024/06/17
2031/06/16
台北富邦商業銀行股份有限公司 新竹分公司
03750168
43,000,000 (新台幣)
動產抵押
瑞峰半導體股份有限公司
45079229
2024/01/10
2044/01/09
兆豐國際商業銀行股份有限公司 北新竹分公司
03705903
16,065,000 (新台幣)
動產抵押
瑞峰半導體股份有限公司
45079229
2023/11/24
2043/11/23
兆豐國際商業銀行股份有限公司 北新竹分公司
03705903
71,925,000 (新台幣)
動產抵押
瑞峰半導體股份有限公司
45079229
2023/07/13
2033/07/12
臺灣中小企業銀行股份有限公司 竹科分行
03793407
18,170,000 (新台幣)
存款不足之退票事宜
時間
金額
選舉收入(政治獻金)
收入名稱
收入金額
總收入金額
0
選舉支出(政治獻金)
支出名稱
支出金額
總支出金額
0
瑞峰半導體股份有限公司營運軌跡
標案拒往
機關名稱
公告日期
生效日期
截止日期
期間
進出口資料
進出口實績
進口貨物名稱
出口貨物名稱
下載
完整報告
查看完整數據
年份
月份
總進口實績(美金)
總出口實績(美金)
2026
-
-
-
2025
01-09
>1000萬
>1000萬
2024
01-12
>1000萬
100~200萬
2023
01-12
700~800萬
100~200萬
2022
01-12
700~800萬
100~200萬
供檢查半導體晶圓或裝置或供檢查製造半導體裝置所使用之光罩或網線之光學儀器及用具之零件及附件
供計量或檢查半導體晶圓或裝置之儀器器具之零件及附件
供計量或檢查半導體晶圓或裝置之儀器及器具
其他積體電路
第8486節所屬機器之零件及附件
本章註九(丙)所規範之機器及器具
製造半導體裝置或積體電路之機器及器具
其他第8479節所屬之機械
其他鈦製品
其他鎳製品
其他銅製品
未精煉銅;供電解法精煉用之陽極銅
銀製品及其配件,不論是否鍍上或被覆以其他貴金屬
塑膠製箱子、盒子、籃子及類似品,其形狀或適合供運輸或包裝半導體晶圓或網線
感壓塑膠帶
其他環氧樹脂,初級狀態
其他化學或相關工業之未列名化學品及化學製品(包括天然產品混合物)
其他供照相用化學製品(凡立水、膠、接著劑及類似品除外);供照相用之未經混合產品,已作成劑量或零售包裝立即可用者
其他積體電路
第7003、7004或7005節之玻璃,經彎曲、邊緣處理、鏤刻、鑽孔、上釉或其他加工,但未鑲框或裝配其他材料者
晶圓,已摻雜
商標
RAYTEK瑞峰半導體Raytek Semiconductor
RAYTEK
專利
矽光子晶圓的晶圓凸塊的形成方法和其晶圓保護結構
具有矽穿孔的基板結構
製作矽光子晶圓的晶圓凸塊製程中的晶圓保護結構
聲波元件
聲波元件
具有矽穿孔結構的半導體元件及其製作方法
具有矽穿孔結構的半導體元件
濾波器元件
半導體元件及其形成方法
半導體元件
工廠
地區
數量
新竹縣_生產中
1
總數量
1
政府標案
標案名稱
機關名稱
決標日期
決標金額
是否得標
瑞峰半導體股份有限公司風險掃描
裁判書查詢
保全證據
2017
支付命令
2018
勞權違規
日期
違反法規法條
罰鍰金額
相關法律事務所
專利
事務所名稱
數量
冠亞智財專利商標事務所
7
總數量
7
商標
事務所名稱
數量
總數量
0
污染源裁處
污染類別
裁處時間
裁處機關
裁處金額
違反事實
違反法令
裁處書字號
裁處理由及法令
公司地址
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重大訊息
公告本公司115年第一次股東臨時會重要決議事項
20260126
公告本公司115年第一次股東臨時會增選獨立董事當選名單 暨董事變動達三分之一
20260126
公告本公司115年第一次股東臨時會通過解除新任獨立董事 競業禁止之限制案
20260126
公告本公司設置審計委員會及第一屆委員名單
20260126
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