通寶半導體設計股份有限公司企業透視
| 姓名 | 職稱 | 持有股份 | 代表法人 |
|---|---|---|---|
| 沈軾榮 | 董事長 | 47.97% | 英屬維京群島商 ABObridge Corporation |
| 鍾鼎君 | 董事 | 47.97% | 英屬維京群島商 ABObridge Corporation |
| 潘修玉 | 董事 | 47.97% | 英屬維京群島商 ABObridge Corporation |
| 蔡珮漪 | 董事 | 47.97% | 英屬維京群島商 ABObridge Corporation |
| CHI-WEI DANNY HONG | 董事 | 47.97% | 英屬維京群島商 ABObridge Corporation |
| NEIL BRAD EPSTEIN | 董事 | 47.97% | 英屬維京群島商 ABObridge Corporation |
| 缺額 | 董事 | 0.00% | |
| 李思佳 | 監察人 | 0.00% | |
| 林俊儀 | 監察人 | 0.21% |
公司名稱變更為通寶半導體設計股份有限公司
2023/09/21
公司地址變更為臺北市內湖區基湖路39號2樓
2023/09/21
公司名稱變更為通寶半導體設計股份有限公司（前名稱：通寶半導體設計有限公司）
2023/08/08
公司名稱變更為通寶半導體設計股份有限公司
2023/08/07
公司負責人變更為沈軾榮
2023/08/07
公司名稱變更為通寶半導體設計股份有限公司
2023/05/11
公司名稱變更為通寶半導體設計股份有限公司（前名稱：通寶半導體設計有限公司）
2023/05/11
公司名稱變更為通寶半導體設計股份有限公司
2023/04/13
公司名稱變更為通寶半導體設計股份有限公司（前名稱：通寶半導體設計有限公司）
2023/04/13
資本額變更為1,030,200,000
2023/04/13
公司名稱變更為通寶半導體設計股份有限公司
2023/02/17
公司名稱變更為通寶半導體設計股份有限公司（前名稱：通寶半導體設計有限公司）
2023/02/17
公司負責人變更為蕭慶華
2023/02/17
公司名稱變更為通寶半導體設計股份有限公司（前名稱：通寶半導體設計有限公司）
2021/09/24
公司負責人變更為許勝雄
2021/09/24
資本額變更為500,000,000
2019/03/28
資本額變更為312,500,000
2018/12/13
公司名稱變更為通寶半導體設計股份有限公司
2017/07/06
