企業透視
基本資料 董監事 營業項目 公司歷程 關係企業 同地址公司 員工人數
財務體質
財務報表 動產抵押 存款不足之退票事宜 選舉收入(政治獻金) 選舉支出(政治獻金)
營運軌跡
標案拒往 進出口資料 商標 專利 工廠 政府標案
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慧隆科技股份有限公司

核准設立
最後更新時間 ：2026/01/02 , 11:07 PM
最後更新時間 ：2026/01/02 , 11:07 PM

慧隆科技股份有限公司基本資料

負責人
周神安
統一編號
42656562
成立日期
2015/10/27
資本額
300,000,000元
實收資本額
208,230,000元
股票代號
電話
02-27825008
地址
臺北市南港區成功路1段32號9樓之3
網站
https://amazing-cool.com/

慧隆科技股份有限公司企業透視

董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
周神安 董事長 1.21%
施養明 董事 4.32% 永懋投資股份有限公司
百合發投資股份有限公司 董事 3.75%
益州化學工業股份有限公司 董事 6.80%
盛籐企業股份有限公司 董事 3.36%
舜耘科技有限公司 董事 9.63%
蔡憲聰 董事 7.86%
陳柏蒲 監察人 0.00%
營業項目
  • 其他未分類電子零組件製造(269999)
  • 基本銅件製造(243311)
  • 鍊銅(243100)
    • 公司歷程
  • 資本額變更為300,000,000
    2025/03/07
  • 資本額變更為200,000,000
    2020/07/14
  • 資本額變更為150,000,000
    2020/03/06
  • 資本額變更為70,000,000
    2017/07/11
  • 資本額變更為40,000,000
    2016/08/19
    • 員工人數

    慧隆科技股份有限公司財務體質

    財務報表
    動產抵押
    下載完整報告查看完整數據
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0

    慧隆科技股份有限公司營運軌跡

    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    下載完整報告查看完整數據
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2026 - - -
    2025 01-09 0~50萬 0~50萬
    2024 01-12 0~50萬 0~50萬
    2023 01-12 0~50萬 0~50萬
    2022 01-12 0~50萬 0~50萬
    • 供試驗（或測試）金屬用之機械及用具
    • 其他第８４７９節所屬之機械
    • 第８４７１節機器之零件及附件
    • 其他數值控制磨床
    • 其他鋁製品
    • 其他精煉銅箔，未襯，其厚度不超過０．１５公厘者
    • 精煉銅箔，未襯，其厚度在０．０７公厘以下者，不論是否有樹脂塗佈
    • 非層狀結構之銅粉
    • 其他銅合金（第７４０５節銅母合金除外），未經塑性加工者
    • 其他同軸電導體
    • 有襯鋁箔，其厚度（不包括襯物）不超過０．２公厘者
    • 其他銅製品
    • 其他銅合金線
    • 精煉銅線，最大橫斷面尺寸不超過６公厘者
    • 精煉銅線，最大橫斷面尺寸超過６公厘者
    • 其他銅合金（第７４０５節銅母合金除外），未經塑性加工者
    • 天然石墨，粉狀或細片狀
    商標
  • LETITGO
  • ACOOL
    • 專利
  • 導接柱結構及其製法
  • 先進半導體裝置
  • 石墨烯金屬複合材料、靶材，及抗電磁波封裝元件
  • 先進半導體封裝結構
  • 石墨烯金屬複合材料的製備方法
  • 覆晶封裝結構及其製造方法
  • 電子元件封裝基板
  • 訊號導線
  • 覆晶封裝結構
  • 鍍石墨烯銅電子元件
    • 工廠
    地區 數量
    桃園市_生產中 1
    總數量 1
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

    慧隆科技股份有限公司風險掃描

    裁判書查詢
  • 支付命令
    2021 2022
    • 勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    污染源裁處
    污染類別 裁處時間 裁處機關 裁處金額 違反事實 違反法令 裁處書字號 裁處理由及法令 公司地址
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