台灣半導體股份有限公司

核准設立
最後更新時間 2026/01/30 , 02:04 AM
最後更新時間 2026/01/30 , 02:04 AM

台灣半導體股份有限公司基本資料

負責人
王秀亭
統一編號
34286449
成立日期
1979/01/18
資本額
9,000,000,000元
實收資本額
2,634,854,860元
股票代號
5425
電話
02-8913-1588
地址
新北市新店區北新路三段205號11樓

台灣半導體股份有限公司企業透視

董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
王秀亭 董事長 4.84%
王興磊 董事 6.06% 鼎翰科技股份有限公司
詹乾隆 獨立董事 0.00%
馬述壯 獨立董事 0.00%
顏國殷 董事 0.67%
陳淑玲 獨立董事 0.00%
王念秋 獨立董事 0.00%
營業項目
  • 未分類其他電力設備及配備製造(289099)
  • 矽晶圓製造(261111)
  • 公司歷程
  • 資本額變更為9,000,000,000
    2023/06/30
  • 公司地址變更為新北市新店區北新路3段205號11樓
    2013/07/01
  • 員工人數

    台灣半導體股份有限公司財務體質

    財務報表
    項目 2025 2024 2023
    營業收入 13,566,285 14,828,792 14,616,014
    營業成本 9,622,101 10,594,202 10,123,352
    原始認列生物資產及農產品之利益(損失) - - -
    生物資產當期公允價值減出售成本之變動利益(損失) - - -
    營業毛利(毛損) 3,944,184 4,234,590 4,492,662
    未實現銷貨(損)益 - - -
    已實現銷貨(損)益 - - -
    營業毛利(毛損)淨額 3,944,184 4,234,590 4,492,662
    營業費用 2,809,044 2,977,375 2,724,134
    其他收益及費損淨額 - - -
    營業利益(損失) 1,135,140 1,257,215 1,768,528
    營業外收入及支出 -118,713 71,144 69,269
    稅前淨利(淨損) 1,016,427 1,328,359 1,837,797
    所得稅費用(利益) 285,143 433,446 527,804
    繼續營業單位本期淨利(淨損) 731,284 894,913 1,309,993
    停業單位損益 - - -
    合併前非屬共同控制股權損益 - - -
    本期淨利(淨損) 731,284 894,913 1,309,993
    其他綜合損益(淨額) -431,224 205,470 -52,809
    合併前非屬共同控制股權綜合損益淨額 - - -
    本期綜合損益總額 300,060 1,100,383 1,257,184
    淨利(淨損)歸屬於母公司業主 303,647 463,851 718,640
    淨利(淨損)歸屬於共同控制下前手權益 - - -
    淨利(淨損)歸屬於非控制權益 427,637 431,062 591,353
    綜合損益總額歸屬於母公司業主 20,047 636,032 655,242
    綜合損益總額歸屬於共同控制下前手權益 - - -
    綜合損益總額歸屬於非控制權益 280,013 464,351 601,942
    基本每股盈餘(元) 1 1 2
    項目 2025 2024 2023
    營業活動之淨現金流入(流出) 1,990,138 1,625,266 2,832,411
    投資活動之淨現金流入(流出) -484,682 -3,145,923 -1,412,740
    籌資活動之淨現金流入(流出) -1,395,499 1,848,893 -1,568,011
    匯率變動對現金及約當現金之影響 -239,173 -187,062 -63,894
    本期現金及約當現金增加(減少)數 -129,216 141,174 -212,234
    期初現金及約當現金餘額 3,524,621 3,383,447 3,595,681
    期末現金及約當現金餘額 3,395,405 3,524,621 3,383,447
    項目 2025 2024 2023
    流動資產 11,363,595 11,733,181 9,665,624
    非流動資產 9,071,842 9,806,861 7,879,858
    資產總計 20,435,437 21,540,042 17,545,482
    流動負債 5,181,326 5,748,337 4,883,777
    非流動負債 5,007,598 4,847,078 1,962,237
    負債總計 10,188,924 10,595,415 6,846,014
    股本 2,634,854 2,634,854 2,634,854
    權益─具證券性質之虛擬通貨 - - -
    資本公積 2,282,983 2,252,984 2,209,251
    保留盈餘 3,527,748 3,751,072 3,816,863
    其他權益 -528,278 -244,678 -419,530
    庫藏股票 -741,295 -599,878 -506,043
    歸屬於母公司業主之權益合計 7,176,012 7,794,354 7,735,395
    共同控制下前手權益 - - -
    合併前非屬共同控制股權 - - -
    非控制權益 3,070,501 3,150,273 2,964,073
    權益總計 10,246,513 10,944,627 10,699,468
    待註銷股本股數(單位:股) 0 0 0
    預收股款(權益項下)之約當發行股數(單位:股) 0 0 0
    母公司暨子公司所持有之母公司庫藏股股數(單位:股) 15,960,000 15,960,000 14,800,000
    每股參考淨值 28 31 31
    動產抵押
    下載完整報告查看完整數據
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    107年宜蘭縣縣長選舉 500000.0
    總支出金額 500000.0

    台灣半導體股份有限公司營運軌跡

    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    下載完整報告查看完整數據
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2026 - - -
    2025 01-09 >1000萬 >1000萬
    2024 01-12 >1000萬 >1000萬
    2023 01-12 >1000萬 >1000萬
    2022 01-12 >1000萬 >1000萬
    • 其他第9031節所屬物品之零件及附件
    • 其他第9030節所屬物品之零件及附件
    • 供計量或檢查半導體晶圓或裝置之儀器器具之零件及附件
    • 供計量或檢查半導體晶圓或裝置之儀器及器具
    • 其他溫度計及高溫計,未與其他儀器聯結者
    • 其他X光產生器、高壓發生器、控制面板及控制檯、銀幕、檢驗台、椅及類似品,包括零件及附件
    • 其他附加鏡頭
    • 供通訊用電導體,裝有插接器,電壓不超過1000伏特者
    • 其他積體電路
    • 處理器及控制器,不論是否併裝有記憶體、轉換器、邏輯電路、放大器、計時器及計時電路或其他電路
    • 其他電晶體
    • 電晶體晶粒及晶圓
    • 其他二極體,光敏二極體或發光二極體除外
    • 二極體晶粒及晶圓,光敏二極體或發光二極體除外
    • 鹵素鎢絲燈泡
    • 專供配合機器使用之電子控制設備(包括數值、程式、電腦及其他類似控制設備),電壓未超過1000伏特者
    • 已錄製光學媒體
    • 其他第8514節所屬貨品之零件
    • 其他靜電式變流器
    • 其他直流電動機,輸出超過37.5瓦,但未超過750瓦者
    • 其他電動機,輸出未超過37.5瓦者
    • 第8486節所屬機器之零件及附件
    • 本章註九(丙)所規範之機器及器具
    • 製造半導體裝置或積體電路之機器及器具
    • 聯軸器(包括萬向接頭)
    • 油壓或氣壓傳動閥
    • 攜帶式自動資料處理機,其重量不超過10公斤並至少包含有一中央處理單元,一鍵盤及一顯示器者
    • 其他壓縮機
    • 其他風扇
    • 未裝配工具用之板、桿、刀尖及類似品,碳化鎢製者
    • 其他機器或機械工具用刀及刀片,金屬加工用
    • 其他鈦製品
    • 其他工業用鋁製品
    • 鋁箔(不論是否印花或以紙、紙板、塑膠或類似襯料襯墊者),其厚度(不包括襯物)不超過0.2公厘者
    • 鋁線,其最大橫斷面尺寸7公厘及以下者
    • 鎳條、桿、型材及線
    • 鎳,未經塑性加工者
    • 其他鋼鐵製品
    • 其他鋼鐵製螺釘及螺栓,有否附螺帽及墊圈均在內
    • 其他黃金,非貨幣用,半製品形狀
    • 銀(包括鍍金或鍍鉑之銀),半製品
    • 設計用於插入生產半導體晶圓之擴散及氧化爐之石英製反應管及支撐器
    • 開口中空玻璃(包括泡及管)及玻璃零件,無配件,供製電燈泡,陰極射線管或類似品用者
    • 化學或其他工業用陶質製品
    • 非汽車用之密合墊、墊圈及其他封密物
    • 其他塑膠製品及第3901至3914節之材料製成品
    • 塑膠製箱子、盒子、籃子及類似品,其形狀或適合供運輸或包裝半導體晶圓或網線
    • 其他化學或相關工業之未列名化學品及化學製品(包括天然產品混合物)
    • 晶圓,已摻雜
    • 含有金屬及其他材料銲接用粉及膏
    • 其他積體電路
    • 其他電晶體
    • 電晶體晶粒及晶圓
    • 其他二極體,光敏二極體或發光二極體除外
    • 二極體晶粒及晶圓,光敏二極體或發光二極體除外
    • 其他靜電式變流器
    商標
  • PerFET設計圖
  • 台灣半導體股份有限公司標章
  • CLEVER
  • S圖
  • 台半
  • 專利
  • 用於功率半導體元件之高壓終端結構及其製造方法
  • 多溝槽式蕭特基二極體
  • 具有多保護環結構之蕭特基二極體
  • 遮蔽閘極溝槽式金氧半導體場效電晶體元件
  • 具有跨接連接結構之晶片封裝元件及其製作方法
  • 轉換式定電流LED驅動器
  • 共源極式封裝結構
  • 利用氧化層與氮化層依序包覆電極部之場效電晶體及其製造方法
  • 具有封裝體卡固結構之晶片封裝元件
  • 具有跨接連接結構之晶片封裝元件
  • 工廠
    地區 數量
    宜蘭縣_生產中 1
    總數量 1
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

    台灣半導體股份有限公司風險掃描

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    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    2025/03/05 勞動基準法第32條第2項 50,000
    2024/11/15 職業安全衛生法第24條
    2024/09/05 性別平等工作法第21條第2項 20,000
    2021/12/06 職業安全衛生設施規則第287條暨職業安全衛生法第6條第1項
    污染源裁處
    污染類別 裁處時間 裁處機關 裁處金額 違反事實 違反法令 裁處書字號 裁處理由及法令 公司地址
    事業廢棄物 2020/04/28 宜蘭縣 NT$6,000 違反「廢棄物清理法」第31條第1項第1款規定 廢棄物清理法第31條第1項第1款 40-109-040005 違反廢棄物清理法第31條第1項第1款之規定,並依廢棄物清理法第52條裁處。依環境教育法第23條第2款之規定裁處環境講習 宜蘭縣宜蘭市梅洲二路九六號
    水污染 2018/12/03 宜蘭縣 NT$19,500 該公司於本縣轄內五結鄉利工段186-71及186-73地號等2筆土地從事營建工程施工作業,經本府環境保護局107年9月6日派員稽查查獲該公司未依規定於施工前檢具逕流廢水污染削減計畫報請本府核准,逕自施作工程,核已違反水污染防治法第18條、水污染防治措施及檢測申報管理辦法第10條第1項規定,依同法第46條規定處以罰緩。 水污染防治法第18條,水污染防治措施及檢測申報管理辦法第10條第1項 30-107-120001 違反水污染防治法第18條及水污染防治措施及檢測申報管理辦法第10條第1項之規定,並依水污染防治法第46條裁處。依環境教育法第23條第2款之規定裁處環境講習 宜蘭縣五結鄉利工段一八六之七一地號,利工段一八六之七三地號
    一般廢棄物 2013/08/22 宜蘭縣 NT$66,000 廢棄物清理法第36條第1項第2款 41-102-080014 違反廢棄物清理法第36條第1項第2款之規定,並依廢棄物清理法第53條裁處。依環境教育法第23條第2款之規定裁處環境講習 宜蘭縣宜蘭市梅洲里梅洲二路九六號
    水污染 2012/05/31 宜蘭縣 NT$80,000 水污染防治法第7條第1項 30-101-050004 一、貴公司從事半導體製造業,屬水污染防治法定義之事業,於101年4月3日排放廢(污)水未符合放流水標準(懸浮固體:43.8mg/L,最大限值:30mg/L),經本府環保局派員查獲屬實,核已違反水污染防治法第7條第1項規定,本府依同法第40條第1項規定及違反水污染防治法罰鍰額度裁罰準則項次一規定處以罰鍰新臺幣8萬元整。 二、依環境教育法第23條暨環境教育法環境講習時數及罰鍰額度裁量基準附表一規定處環境講習2小時整。依環境教育法第23條第2款之規定裁處環境講習 宜蘭縣宜蘭市梅洲里梅洲二路九六號
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