台灣千住半導體股份有限公司

核准設立
最後更新時間 2025/12/23 , 11:41 PM
最後更新時間 2025/12/23 , 11:41 PM

台灣千住半導體股份有限公司基本資料

負責人
杉野光生
統一編號
29188643
成立日期
2024/01/04
資本額
200,000,000元
實收資本額
20,000,000元
股票代號
電話
0922692726
地址
高雄市前鎮區新生路248-33號5樓
網站

台灣千住半導體股份有限公司企業透視

營業項目
  • 其他未分類金屬製品製造(259999)
  • 其他未分類基本金屬製造(249999)
  • 金屬製品表面處理(254412)
  • 粉末冶金(254200)
  • 公司歷程
    同地址公司
    員工人數

    台灣千住半導體股份有限公司財務體質

    財務報表
    動產抵押
    下載完整報告查看完整數據
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0

    台灣千住半導體股份有限公司營運軌跡

    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    下載完整報告查看完整數據
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2025 01-3 0萬 0萬
    2024 01-9 0萬 0萬
    2023 01-12 0萬 0萬
    2022 - - -
    2021 - - -
    • 理化分析用儀器及器具(例如︰偏光計、折射計、分光計、氣體或煙之分析器具);計量或檢查粘性、多孔性、膨脹性、表面張力及類似性能之儀器及器具;計量或檢查熱量、音量或光(包括曝光計)之儀器及器具;理化分析用切片機
    • 其他第8515節所屬之貨品
    • 錫粉及鱗片
    • 硬質橡膠製品
    • 塑膠製大瓶、瓶子、細頸瓶及類似品
    • 其他塑膠製薄膜、箔,厚度不超過0.25公厘者
    • 未列名有機組合溶劑及稀釋劑;漆或凡立水去除製劑
    • 銲接用銲劑及其他輔助製劑
    • 其他第2710節所屬之貨品
    • 銲接用銲劑及其他輔助製劑
    商標
    專利
    工廠
    地區 數量
    總數量
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

    台灣千住半導體股份有限公司風險掃描

    裁判書查詢
    勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    污染源裁處
    污染類別 裁處時間 裁處機關 裁處金額 違反事實 違反法令 裁處書字號 裁處理由及法令 公司地址
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