希華晶體科技股份有限公司

核准設立
最後更新時間 2026/01/30 , 02:04 AM
最後更新時間 2026/01/30 , 02:04 AM

希華晶體科技股份有限公司基本資料

負責人
曾頴堂
統一編號
22771229
成立日期
1988/01/26
資本額
2,300,000,000元
實收資本額
1,594,210,220元
股票代號
2484
電話
04-25347909
地址
臺中市潭子區中山路3段111巷1-1號

希華晶體科技股份有限公司企業透視

董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
曾頴堂 董事長 2.68%
曾榮孟 董事 2.25%
劉炳鋒 董事 2.62%
古志雲 董事 1.26%
廖祿立 董事 0.04%
江鴻佑 董事 0.00%
廖本林 董事 0.00%
田嘉昇 獨立董事 0.00%
李淑憫 獨立董事 0.00%
劉建成 獨立董事 0.00%
營業項目
  • 電子管製造(269913)
  • 其他未分類非金屬礦物製品製造(239999)
  • 其他金屬切削工具機製造(291299)
  • 公司歷程
  • 公司負責人變更為曾頴堂
    2012/06/22
  • 員工人數

    希華晶體科技股份有限公司財務體質

    財務報表
    項目 2025 2024 2023
    營業收入 1,850,761 2,189,460 2,355,394
    營業成本 1,550,774 1,760,535 1,709,033
    原始認列生物資產及農產品之利益(損失) - - -
    生物資產當期公允價值減出售成本之變動利益(損失) - - -
    營業毛利(毛損) 299,987 428,925 646,361
    未實現銷貨(損)益 - - -
    已實現銷貨(損)益 - - -
    營業毛利(毛損)淨額 299,987 428,925 646,361
    營業費用 255,929 342,228 367,213
    其他收益及費損淨額 - - -
    營業利益(損失) 44,058 86,697 279,148
    營業外收入及支出 3,915 108,975 64,209
    稅前淨利(淨損) 47,973 195,672 343,357
    所得稅費用(利益) 5,827 38,035 82,615
    繼續營業單位本期淨利(淨損) 42,146 157,637 260,742
    停業單位損益 - - -
    合併前非屬共同控制股權損益 - - -
    本期淨利(淨損) 42,146 157,637 260,742
    其他綜合損益(淨額) 69,652 -293,561 76,564
    合併前非屬共同控制股權綜合損益淨額 - - -
    本期綜合損益總額 111,798 -135,924 337,306
    淨利(淨損)歸屬於母公司業主 42,136 158,228 260,988
    淨利(淨損)歸屬於共同控制下前手權益 - - -
    淨利(淨損)歸屬於非控制權益 10 -591 -246
    綜合損益總額歸屬於母公司業主 111,793 -135,353 337,566
    綜合損益總額歸屬於共同控制下前手權益 - - -
    綜合損益總額歸屬於非控制權益 5 -571 -260
    基本每股盈餘(元) 0 0 1
    項目 2025 2024 2023
    營業活動之淨現金流入(流出) 138,141 242,524 460,657
    投資活動之淨現金流入(流出) -186,417 -65,678 -60,905
    籌資活動之淨現金流入(流出) -118,708 -491,602 -709,563
    匯率變動對現金及約當現金之影響 -6,176 -6,043 -14,691
    本期現金及約當現金增加(減少)數 -173,160 -320,799 -324,502
    期初現金及約當現金餘額 684,901 1,005,700 1,330,202
    期末現金及約當現金餘額 511,741 684,901 1,005,700
    項目 2025 2024 2023
    流動資產 2,216,749 2,300,353 2,584,960
    非流動資產 2,335,066 2,174,136 2,689,725
    資產總計 4,551,815 4,474,489 5,274,685
    流動負債 503,000 591,684 747,655
    非流動負債 333,990 168,183 437,352
    負債總計 836,990 759,867 1,185,007
    股本 1,594,210 1,594,210 1,594,210
    權益─具證券性質之虛擬通貨 - - -
    資本公積 722,762 722,762 802,473
    保留盈餘 1,324,482 1,393,941 1,394,278
    其他權益 67,491 -2,166 292,271
    庫藏股票 - - -
    歸屬於母公司業主之權益合計 3,708,945 3,708,747 4,083,232
    共同控制下前手權益 - - -
    合併前非屬共同控制股權 - - -
    非控制權益 5,880 5,875 6,446
    權益總計 3,714,825 3,714,622 4,089,678
    待註銷股本股數(單位:股) - - -
    預收股款(權益項下)之約當發行股數(單位:股) 0 0 0
    母公司暨子公司所持有之母公司庫藏股股數(單位:股) 0 0 0
    每股參考淨值 23 23 25
    動產抵押
    下載完整報告查看完整數據
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    動產抵押 希華晶體科技股份有限公司 22771229 2021/06/10 2031/06/10 臺灣銀行股份有限公司 03557311 480,000,000 (新台幣)
    動產抵押 希華晶體科技股份有限公司 22771229 2021/06/10 2031/06/10 臺灣銀行股份有限公司 03557311 480,000,000 (新台幣)
    動產抵押 希華晶體科技股份有限公司 22771229 2020/12/24 2030/12/24 臺灣銀行股份有限公司 03557311 480,000,000 (新台幣)
    動產抵押 希華晶體科技股份有限公司 22771229 2020/10/21 2030/10/21 臺灣銀行股份有限公司 03557311 480,000,000 (新台幣)
    動產抵押 希華晶體科技股份有限公司 22771229 2018/09/07 2028/09/06 兆豐國際商業銀行股份有限公司 03705903 120,000,000 (新台幣)
    動產抵押 希華晶體科技股份有限公司 22771229 2014/03/12 2034/03/12 凱基商業銀行股份有限公司 11147207 (新台幣)
    動產抵押 希華晶體科技股份有限公司 22771229 2001/04/24 2016/04/23 交通銀行股份有限公司台中分行 0030047 30,584,730 (新台幣)
    動產抵押 希華晶體科技股份有限公司 22771229 2001/04/24 2016/04/23 交通銀行股份有限公司台中分行 0030047 119,888,100 (新台幣)
    動產抵押 希華晶體科技股份有限公司 22771229 2000/05/05 2015/05/04 臺灣銀行公司 03557311 6,888,362 (新台幣)
    動產抵押 希華晶體科技股份有限公司 22771229 2000/06/26 2015/06/25 交通銀行股份有限公司 03720209 23,650,000 (新台幣)
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0

    希華晶體科技股份有限公司營運軌跡

    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    下載完整報告查看完整數據
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2026 - - -
    2025 01-09 >1000萬 >1000萬
    2024 01-12 >1000萬 >1000萬
    2023 01-12 >1000萬 >1000萬
    2022 01-12 >1000萬 >1000萬
    • 未列名之燈具及照明配件,包括探照燈、聚光燈及其零件;未列名之照明標誌、照明名牌及類似品之裝有-永久固定光源者及其零件
    • 第9032節所屬物品之零件及附件
    • 其他自動調節或控制用儀器及器具
    • 其他本章未列名之計量或檢查用光學儀器及用具
    • 其他第9030節所屬之貨品
    • 其他第9026節所屬之貨品
    • 其他供檢查氣體流量或其他可變因素之儀器及器具
    • 供試驗(或測試)金屬用之機械及用具
    • 其他用途之X光射線器具
    • 供通訊用電導體,裝有插接器,電壓不超過1000伏特者
    • 其他電機及器具
    • 其他積體電路
    • 處理器及控制器,不論是否併裝有記憶體、轉換器、邏輯電路、放大器、計時器及計時電路或其他電路
    • 其他第8541節所屬貨品之零件
    • 石英晶體震盪器零組件
    • 石英晶體振盪器
    • 其他控電或配電用器具,電壓未超過1000伏特者
    • 專供配合機器使用之電子控制設備(包括數值、程式、電腦及其他類似控制設備),電壓未超過1000伏特者
    • 其他第8536節所屬之貨品
    • 電線及電纜用之連接元件與接觸元件
    • 供同軸電纜及印刷電路用之插頭及插座
    • 印刷電路
    • 其他固定電阻器
    • 其他媒體
    • 其他第8518節所屬貨品之零件
    • 接收、轉換及傳輸或再生聲音、圖像或其他資料之機器,包括交換器及路由器
    • 工業或實驗室用電爐及烘箱(包括利用電感應或電介質損失作用者);其他工業或實驗室利用電感應或電介質損失作用,供熱處理材料用之設備
    • 蓄電池,包括其隔離板,不論是否長方形均在內(包括正方形)
    • 電磁鐵
    • 其他材料製永久磁鐵及經磁化可成永久磁鐵之貨品
    • 金屬製永久磁鐵及經磁化可成永久磁鐵之貨品
    • 其他電感器
    • 其他電源供應器
    • 單相交流伺服電動機,輸出不超過3.75瓩者
    • 其他電動機,輸出未超過37.5瓦者
    • 其他油封圈
    • 第8486節所屬機器之零件及附件
    • 製造半導體裝置或積體電路之機器及器具
    • 其他密合墊組或類似接合墊組
    • 聯軸器(包括萬向接頭)
    • 滾珠或滾柱式線性滑軌
    • 平軸承
    • 其他滾珠軸承
    • 其他第8481節所屬貨品之零件
    • 其他第8481節所屬之貨品
    • 其他第8479節所屬機械之零件
    • 其他第8479節所屬之機械
    • 電子零件表面粘著機
    • 混合、揉合、軋碎、磨粉、篩分、精選、均質、乳化或攪拌機器
    • 第8477節所屬機械之零件
    • 第8471節機器之零件及附件
    • 第8462或8463節工具機之零件及附件
    • 第8464節工具機之零件與附件
    • 其他第8424節所屬貨品之零件
    • 第8422節所屬貨品之零件
    • 其他液體過濾或淨化機具
    • 其他機器,工廠及實驗室設備
    • 其他第8418節所屬貨品之零件
    • 其他真空泵
    • 專用或主要用於製造半導體或平面顯示器之真空泵
    • 其他液体泵
    • 噴油嘴
    • 其他鈹製品
    • 鋁合金線,其最大橫斷面尺寸7公厘及以下者
    • 其他銅合金管
    • 其他鋼鐵製品
    • 其他工業用鋼鐵製品
    • 其他鋼鐵製螺釘及螺栓,有否附螺帽及墊圈均在內
    • 其他黃金,非貨幣用,半製品形狀
    • 合成或再製寶石或次寶石,不論已否加工或分級,但尚未成串或鑲嵌者;尚未分級之合成或再製寶石或次寶石,暫穿成串以利攜帶者
    • 其他手套、併指手套及露指手套,皮革或組合皮製
    • 其他硫化橡膠製品,硬橡膠者除外
    • 非汽車用之密合墊、墊圈及其他封密物
    • 其他輸送帶或輪帶
    • 其他專供工業用塑膠製品
    • 其他塑膠製自粘性板、片、薄膜、箔、帶、條及其他平面形狀,不論是否成捲
    • 其他塑膠管,未經加強或另與其他物質結合者,未附管件
    • 其他潤滑製劑
    • 其他界面活性製劑、洗滌製劑及清潔製劑
    • 非盥洗用肥皂及有機界面活性產品及調製品,呈條、塊或壓成其他形狀者,及紙、填料、氈呢及不織布,經以肥皂或清潔劑浸漬、塗佈或被覆者
    • 金屬導電漿、金屬介質漿、金屬電阻漿
    • 其他積體電路
    • 其他第8541節所屬貨品之零件
    • 石英晶體震盪器零組件
    • 其他已裝置壓電晶體
    • 石英晶體振盪器
    • 電晶體晶粒及晶圓
    • 製造半導體裝置或積體電路之機器及器具
    • 其他第8479節所屬之機械
    • 第8471節機器之零件及附件
    • 第8464節工具機之零件與附件
    • 其他8428節機器用零件
    • 其他第8424節所屬貨品之零件
    • 其他工業用鋼鐵製品
    • 合成或再製壓電水晶
    • 其他切成一定尺寸或形狀之紙、紙板、纖維素胎及纖維素紙;其他以紙漿、紙、紙板、纖維素胎或纖維素紙所製之物品
    • 塑膠製箱子、盒子、籃子及類似品,其形狀或適合供運輸或包裝半導體晶圓或網線
    商標
  • 絲威得 SIWARD
  • 希華
  • SIWARD
  • SIWARD設計圖
  • 專利
  • 極簡型電紡裝置
  • 便攜式電紡絲裝置
  • 免疫檢測方法
  • 薄型化扼流器的量產方法
  • 微型化線路的製法及其製品
  • 檢測套組的製備方法及加速有機分子附著至載體的方法
  • 感測方法
  • 微型化線路
  • 磁芯電感器的預形體的量產方法
  • 薄型化扼流器
  • 工廠
    地區 數量
    臺中市_生產中 1
    臺南市_生產中 1
    苗栗縣_生產中 1
    總數量 3
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

    希華晶體科技股份有限公司風險掃描

    裁判書查詢
  • 損害賠償
    2008
  • 支付命令
    2014
  • 本票裁定
    2011
  • 給付貨款
    2008
  • 除權判決
    2010
  • 勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    2025/03/05 勞動基準法第43條 20,000
    2025/03/05 勞動基準法第24條第2項 50,000
    污染源裁處
    污染類別 裁處時間 裁處機關 裁處金額 違反事實 違反法令 裁處書字號 裁處理由及法令 公司地址
    水污染 2016/12/28 臺中市 NT$60,000 水污染防治法第14條第1項 30-105-120019 違反水污染防治法第14條第1項之規定,並依水污染防治法第45條第2項裁處。依環境教育法第23條第2款之規定裁處環境講習 臺中市潭子區潭秀里中山路三段一一一巷一之一號
    水污染 2016/12/28 臺中市 NT$10,000 水污染防治措施及檢測申報管理辦法第16條,水污染防治法第18條 30-105-120020 違反水污染防治措施及檢測申報管理辦法第16條及水污染防治法第18條之規定,並依水污染防治法第46條裁處。依環境教育法第23條第2款之規定裁處環境講習 臺中市潭子區潭秀里中山路三段一一一巷一之一號
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