合晶科技股份有限公司

核准設立
最後更新時間 2026/01/25 , 02:05 AM
最後更新時間 2026/01/25 , 02:05 AM

合晶科技股份有限公司基本資料

負責人
焦平海
統一編號
16138282
成立日期
1997/07/24
資本額
7,000,000,000元
實收資本額
5,736,383,300元
股票代號
6182
電話
03-4815001
地址
新竹科學園區桃園市龍潭區龍園一路100號

合晶科技股份有限公司企業透視

董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
焦平海 董事長 2.20%
吳南陽 董事 0.00%
劉秀美 董事 1.04% 華榮電線電纜股份有限公司
邰中和 董事 0.26%
劉鎮圖 董事 0.29% 偉海投資有限公司
林鳳儀 獨立董事 0.00%
蔡永松 獨立董事 0.00%
周德瑋 獨立董事 0.00%
洪瑞華 獨立董事 0.01%
營業項目
  • 磊晶矽晶圓製造(261111)
  • 公司歷程
  • 實收資本額變更為5,737,967,300
    2025/05/29
  • 實收資本額變更為5,739,637,300
    2025/04/09
  • 實收資本額變更為5,736,137,300
    2025/01/17
  • 實收資本額變更為5,732,437,300
    2024/11/26
  • 實收資本額變更為5,427,437,300
    2024/01/23
  • 公司地址變更為新竹科學園區桃園市龍潭區龍園一路100號
    2023/07/11
  • 實收資本額變更為5,418,837,300
    2023/06/12
  • 資本額變更為7,000,000,000
    2022/07/13
  • 實收資本額變更為5,409,337,300
    2022/04/14
  • 實收資本額變更為5,408,984,360
    2021/10/26
  • 資本額變更為6,000,000,000
    2018/06/28
  • 實收資本額變更為5,108,984,360
    2018/06/28
  • 實收資本額變更為4,808,984,360
    2018/03/19
  • 實收資本額變更為4,716,153,610
    2017/11/28
  • 實收資本額變更為4,477,054,190
    2017/08/29
  • 實收資本額變更為4,337,845,270
    2017/05/23
  • 實收資本額變更為4,130,855,750
    2016/09/01
  • 資本額變更為5,000,000,000
    2016/03/08
  • 實收資本額變更為4,131,733,250
    2016/03/08
  • 實收資本額變更為3,831,733,250
    2015/08/19
  • 實收資本額變更為3,834,133,250
    2015/01/15
  • 公司地址變更為桃園市楊梅區瑞坪里蘋果路1號
    2014/12/08
  • 實收資本額變更為3,384,133,250
    2014/12/08
  • 實收資本額變更為3,354,133,250
    2014/10/09
  • 公司地址變更為桃園縣楊梅市瑞坪里蘋果路1號
    2014/06/13
  • 實收資本額變更為3,367,953,250
    2013/09/12
  • 實收資本額變更為2,867,953,250
    2012/08/29
  • 員工人數

    合晶科技股份有限公司財務體質

    財務報表
    項目 2025 2024 2023
    營業收入 7,385,681 8,721,123 10,047,814
    營業成本 5,698,477 6,612,467 6,801,309
    原始認列生物資產及農產品之利益(損失) - - -
    生物資產當期公允價值減出售成本之變動利益(損失) - - -
    營業毛利(毛損) 1,687,204 2,108,656 3,246,505
    未實現銷貨(損)益 0 - -
    已實現銷貨(損)益 - - -
    營業毛利(毛損)淨額 1,687,204 2,108,656 3,246,505
    營業費用 1,306,508 1,870,259 1,880,704
    其他收益及費損淨額 - - -
    營業利益(損失) 380,696 238,397 1,365,801
    營業外收入及支出 8,557 125,772 84,901
    稅前淨利(淨損) 389,253 364,169 1,450,702
    所得稅費用(利益) 103,589 70,324 342,430
    繼續營業單位本期淨利(淨損) 285,664 293,845 1,108,272
    停業單位損益 - - -
    合併前非屬共同控制股權損益 - - -
    本期淨利(淨損) 285,664 293,845 1,108,272
    其他綜合損益(淨額) -1,153,931 819,288 -246,725
    合併前非屬共同控制股權綜合損益淨額 - - -
    本期綜合損益總額 -868,267 1,113,133 861,547
    淨利(淨損)歸屬於母公司業主 -31,015 4,033 568,755
    淨利(淨損)歸屬於共同控制下前手權益 - - -
    淨利(淨損)歸屬於非控制權益 316,679 289,812 539,517
    綜合損益總額歸屬於母公司業主 -522,086 315,134 432,039
    綜合損益總額歸屬於共同控制下前手權益 - - -
    綜合損益總額歸屬於非控制權益 -346,181 797,999 429,508
    基本每股盈餘(元) 0 0 1
    項目 2025 2024 2023
    營業活動之淨現金流入(流出) 1,319,127 1,689,877 3,295,282
    投資活動之淨現金流入(流出) -4,781,531 -4,888,757 -2,761,884
    籌資活動之淨現金流入(流出) 817,618 6,814,264 -2,020,918
    匯率變動對現金及約當現金之影響 -568,457 427,376 -100,884
    本期現金及約當現金增加(減少)數 -3,213,243 4,042,760 -1,588,404
    期初現金及約當現金餘額 7,878,232 3,835,472 5,423,876
    期末現金及約當現金餘額 4,664,989 7,878,232 3,835,472
    項目 2025 2024 2023
    流動資產 11,071,417 14,507,624 8,752,824
    非流動資產 24,042,544 19,997,301 17,677,952
    資產總計 35,113,961 34,504,925 26,430,776
    流動負債 3,692,984 3,783,056 4,688,296
    非流動負債 6,915,098 5,028,688 3,579,887
    負債總計 10,608,082 8,811,744 8,268,183
    股本 5,737,966 5,732,436 5,418,836
    權益─具證券性質之虛擬通貨 - - -
    資本公積 6,960,846 6,967,673 4,105,199
    保留盈餘 2,530,421 2,561,373 2,903,189
    其他權益 -610,016 -142,603 -431,111
    庫藏股票 - - -
    歸屬於母公司業主之權益合計 14,619,217 15,118,879 11,996,113
    共同控制下前手權益 - - -
    合併前非屬共同控制股權 - - -
    非控制權益 9,886,662 10,574,302 6,166,480
    權益總計 24,505,879 25,693,181 18,162,593
    待註銷股本股數(單位:股) - 0 0
    預收股款(權益項下)之約當發行股數(單位:股) 0 0 0
    母公司暨子公司所持有之母公司庫藏股股數(單位:股) 0 0 0
    每股參考淨值 25 26 22
    動產抵押
    下載完整報告查看完整數據
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0

    合晶科技股份有限公司營運軌跡

    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    下載完整報告查看完整數據
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2026 - - -
    2025 01-09 >1000萬 >1000萬
    2024 01-12 >1000萬 >1000萬
    2023 01-12 >1000萬 >1000萬
    2022 01-12 >1000萬 >1000萬
    • 其他金屬製家具
    • 第9032節所屬物品之零件及附件
    • 其他本章未列名之計量或檢查用光學儀器及用具
    • 其他供檢查半導體晶圓或裝置或供檢查製造半導體裝置所使用之光罩或網線之光學儀器及用具
    • 其他第9030節所屬物品之零件及附件
    • 供計量或檢查半導體晶圓或裝置之儀器及器具
    • 其他利用光學幅射線(紫外線、可見光、紅外線)之儀器及器具
    • 其他供檢查壓力用之儀器及器具
    • 其他供檢查液體流量或液位用之儀器及器具
    • X光或阿爾法(α)、貝他(β)、伽傌(γ)放射線器具,不論是 否供內科、外科、牙科或獸醫用,包括放射照相或放射治療器具、X光管及其他X光產生器、高壓發生器、控制面板及控制檯、銀幕、檢驗檯、椅及類似品
    • 其他已裝配光學元件
    • 其他物鏡
    • 其他無機械推動裝置車輛
    • 光纖電纜
    • 供通訊用電導體,裝有插接器,電壓不超過1000伏特者
    • 記憶體
    • 專供配合機器使用之電子控制設備(包括數值、程式、電腦及其他類似控制設備),電壓超過1000伏特,但未達3000伏特者
    • 其他第8536節所屬之貨品
    • 供同軸電纜及印刷電路用之插頭及插座
    • 電流不超過11安培之電子機械式壓扣開關
    • 印刷電路
    • 液晶或發光二極體顯示之指示面板
    • 腳踏車或機動車輛用之電氣照明或信號設備(第8539節所列者除外)、擋風板刮刷器、去霜器及去霧器
    • 蓄電池零件
    • 電磁鐵;永久磁鐵及經磁化可成永久磁鐵之貨品;電磁鐵或永久磁鐵夾頭、夾子及類似夾持器具;電磁式連結器、離合器及煞車器;電磁式起重頭
    • 其他電源供應器
    • 單相交流伺服電動機,輸出不超過3.75瓩者
    • 其他電動機,輸出未超過37.5瓦者
    • 第8486節所屬機器之零件及附件
    • 製造半導體裝置或積體電路之機器及器具
    • 其他齒輪、鏈輪及其他傳動元件,單獨呈現者;及第8483節所屬貨品之零件
    • 飛輪及滑輪,包括滑輪組
    • 其他傳動軸及曲柄
    • 其他滾針軸承
    • 其他機動車輛車胎用閥
    • 油壓或氣壓傳動閥
    • 其他第8479節所屬機械之零件
    • 專用或主要用於製造印刷電路組件之自動插置電子元件機器零件
    • 刨製、插削、拉製、齒輪切削、齒輪研磨、齒輪精製、鋸切或切斷用之工具機及其他未列名切削金屬或瓷金之工具機
    • 其他升降、搬運、裝卸機器
    • 其他各種衡器之法碼;衡器零件
    • 其他液體或氣體過濾及淨化機具之零件
    • 其他氣體過濾或淨化機具
    • 其他第8418節所屬貨品之零件
    • 電動冷凍機,中央系統
    • 其他壓縮機
    • 其他真空泵
    • 專用或主要用於製造半導體或平面顯示器之真空泵
    • 其他離心式液體泵
    • 其他往復排量式液體泵
    • 氣壓缸
    • 其他機器或機械工具用刀及刀片
    • 其他可互換工具,工具機用
    • 其他未列名鋸片
    • 帶鋸片
    • 其他鋼鐵製品
    • 其他鋼鐵鑄造製品
    • 鋼鐵製彈簧及彈簧片
    • 其他鋼鐵製螺釘及螺栓,有否附螺帽及墊圈均在內
    • 鐵或非合金鋼製線,鍍或塗其他卑金屬者,以重量計含碳量0.6%及以上
    • 合成或再製寶石或次寶石,不論已否加工或分級,但尚未成串或鑲嵌者;尚未分級之合成或再製寶石或次寶石,暫穿成串以利攜帶者
    • 設計用於插入生產半導體晶圓之擴散及氧化爐之石英製反應管及支撐器
    • 未列名石製品及其他礦物製品(包括碳纖維、碳纖維製品及泥煤製品)
    • 其他凝結之研磨材料製或陶瓷製磨石、研磨輪(砂輪)及類似品
    • 凝結之合成或天然金剛石製磨石、研磨輪(砂輪)及類似品
    • 其他工業用之紡織產品或製品
    • 供製造半導體晶圓用之自黏性圓形研磨墊,屬紡織產品或製品者
    • 非汽車用之密合墊、墊圈及其他封密物
    • 其他塑膠製品及第3901至3914節之材料製成品
    • 聚乙烯袋(包括錐體)
    • 塑膠製箱子、盒子、籃子及類似品,其形狀或適合供運輸或包裝半導體晶圓或網線
    • 其他塑膠製板、片、薄膜、箔及扁條
    • 其他塑膠製自粘性板、片、薄膜、箔、帶、條及其他平面形狀,不論是否成捲
    • 其他環氧樹脂,初級狀態
    • 其他化學或相關工業之未列名化學品及化學製品(包括天然產品混合物)
    • 晶圓,已摻雜
    • 適於作膠用或粘著劑用之產品,以零售包裝當作膠或粘著劑出售,每件淨重不逾1公斤者
    • 其他擦光料及類似製品
    • 其他潤滑製劑
    • 有機界面活性劑(肥皂除外);界面活性製劑,洗滌製劑(包括輔助洗滌製劑)及清潔製劑,不論是否含肥皂,第3401節製品除外
    • 合成有機著色料,不論是否符合化學上定義;本章註三所述之以合成有機著色料為基料之調製品;各種有機產品用作螢光增亮劑或發光劑,不論是否符合化學上定義
    • 矽之碳化物
    • 氧化鋁,人造鋼玉除外
    • 第8486節所屬機器之零件及附件
    • 製造晶柱或晶圓之機器及器具
    • 其他第8418節所屬貨品之零件
    • 其他鋁合金,未經塑性加工者
    • 各種印刷曆,包括檯曆
    • 晶圓,已摻雜
    • 其他矽
    • 矽晶棒
    商標
  • WAFER WORKS
  • 專利
  • 晶圓鍵合的方法
  • 超晶格複合結構及半導體層疊結構
  • 複合基板、其製造方法及半導體層疊結構
  • 半導體基板及其製造方法
  • 製造氮化鎵層的方法
  • 平坦度缺陷特徵檢測方法
  • 自動光學缺陷檢測裝置及方法
  • 基板加工方法及形成於基板上之電晶體結構
  • 複合基板及其製造方法
  • 半導體基板及其製造方法
  • 工廠
    地區 數量
    桃園市_生產中 2
    總數量 2
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標
    單晶矽晶片 行政院原子能委員會核能研究所 103/04/08 333375.0
    單晶矽晶片 行政院原子能委員會核能研究所 102/12/04 179025.0

    合晶科技股份有限公司風險掃描

    裁判書查詢
  • 損害賠償
    2023
  • 本票裁定
    2014
  • 給付貨款
    2016 2021
  • 訴訟救助
    2017
  • 履行契約等
    2014
  • 給付工程款
    2012
  • 遷讓房屋等
    2024
  • 給付維修費用
    2014
  • 確認僱傭關係存在等
    2018
  • 損害賠償
    2017 2021
  • 本票裁定
    2014
  • 給付貨款
    2005
  • 除權判決
    2005 2006
  • 履行契約等
    2014 2015 2018
  • 給付票款等
    2014 2015
  • 給付維修費用
    2015
  • 請求損害賠償
    2021
  • 請求履行契約等
    2017 2020
  • 裁定股份收買價格
    2017 2018
  • 勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    2025/01/09 勞工作業場所容許暴露標準第2條;職業安全衛生法第12條第1項
    2016/11/06 勞基法第32條第2項
    污染源裁處
    污染類別 裁處時間 裁處機關 裁處金額 違反事實 違反法令 裁處書字號 裁處理由及法令 公司地址
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