合晶科技股份有限公司 核准設立

最後更新時間 2025/10/26 , 02:57 AM
最後更新時間 2025/10/26 , 02:57 AM
負責人
焦平海
統一編號
16138282
成立日期
1997/07/24
資本額
7,000,000,000元
實收資本額
5,737,967,300元
股票代號
6182
電話
03-4815001
地址
新竹科學園區桃園市龍潭區龍園一路100號

董監事

姓名 職稱 持有股份 代表法人
焦平海 董事長 2.20%
吳南陽 董事 0.00%
劉秀美 董事 1.04% 華榮電線電纜股份有限公司
邰中和 董事 0.26%
劉鎮圖 董事 0.29% 偉海投資有限公司
林鳳儀 獨立董事 0.00%
蔡永松 獨立董事 0.00%
周德瑋 獨立董事 0.00%
洪瑞華 獨立董事 0.01%

營業項目

  • 矽晶圓製造(261111)
  • 公司歷程

  • 實收資本額變更為5,737,967,300
    2025/05/29
  • 實收資本額變更為5,739,637,300
    2025/04/09
  • 實收資本額變更為5,736,137,300
    2025/01/17
  • 實收資本額變更為5,732,437,300
    2024/11/26
  • 實收資本額變更為5,427,437,300
    2024/01/23
  • 公司地址變更為新竹科學園區桃園市龍潭區龍園一路100號
    2023/07/11
  • 實收資本額變更為5,418,837,300
    2023/06/12
  • 資本額變更為7,000,000,000
    2022/07/13
  • 實收資本額變更為5,409,337,300
    2022/04/14
  • 實收資本額變更為5,408,984,360
    2021/10/26
  • 資本額變更為6,000,000,000
    2018/06/28
  • 實收資本額變更為5,108,984,360
    2018/06/28
  • 實收資本額變更為4,808,984,360
    2018/03/19
  • 實收資本額變更為4,716,153,610
    2017/11/28
  • 實收資本額變更為4,477,054,190
    2017/08/29
  • 實收資本額變更為4,337,845,270
    2017/05/23
  • 實收資本額變更為4,130,855,750
    2016/09/01
  • 資本額變更為5,000,000,000
    2016/03/08
  • 實收資本額變更為4,131,733,250
    2016/03/08
  • 實收資本額變更為3,831,733,250
    2015/08/19
  • 實收資本額變更為3,834,133,250
    2015/01/15
  • 公司地址變更為桃園市楊梅區瑞坪里蘋果路1號
    2014/12/08
  • 實收資本額變更為3,384,133,250
    2014/12/08
  • 實收資本額變更為3,354,133,250
    2014/10/09
  • 公司地址變更為桃園縣楊梅市瑞坪里蘋果路1號
    2014/06/13
  • 實收資本額變更為3,367,953,250
    2013/09/12
  • 實收資本額變更為2,867,953,250
    2012/08/29
  • 員工人數

    財務報表

    項目 2025 2024 2023
    營業收入 4,828,640 8,721,123 10,047,814
    營業成本 3,739,064 6,612,467 6,801,309
    原始認列生物資產及農產品之利益(損失) - - -
    生物資產當期公允價值減出售成本之變動利益(損失) - - -
    營業毛利(毛損) 1,089,576 2,108,656 3,246,505
    未實現銷貨(損)益 0 - -
    已實現銷貨(損)益 - - -
    營業毛利(毛損)淨額 1,089,576 2,108,656 3,246,505
    營業費用 851,394 1,870,259 1,880,704
    其他收益及費損淨額 - - -
    營業利益(損失) 238,182 238,397 1,365,801
    營業外收入及支出 -33,598 125,772 84,901
    稅前淨利(淨損) 204,584 364,169 1,450,702
    所得稅費用(利益) 77,877 70,324 342,430
    繼續營業單位本期淨利(淨損) 126,707 293,845 1,108,272
    停業單位損益 - - -
    合併前非屬共同控制股權損益 - - -
    本期淨利(淨損) 126,707 293,845 1,108,272
    其他綜合損益(淨額) -1,942,344 819,288 -246,725
    合併前非屬共同控制股權綜合損益淨額 - - -
    本期綜合損益總額 -1,815,637 1,113,133 861,547
    淨利(淨損)歸屬於母公司業主 -53,340 4,033 568,755
    淨利(淨損)歸屬於共同控制下前手權益 - - -
    淨利(淨損)歸屬於非控制權益 180,047 289,812 539,517
    綜合損益總額歸屬於母公司業主 -894,929 315,134 432,039
    綜合損益總額歸屬於共同控制下前手權益 - - -
    綜合損益總額歸屬於非控制權益 -920,708 797,999 429,508
    基本每股盈餘(元) 0 0 1
    項目 2025 2024 2023
    營業活動之淨現金流入(流出) 1,195,405 1,689,877 3,295,282
    投資活動之淨現金流入(流出) -1,952,973 -4,888,757 -2,761,884
    籌資活動之淨現金流入(流出) -321,540 6,814,264 -2,020,918
    匯率變動對現金及約當現金之影響 -952,050 427,376 -100,884
    本期現金及約當現金增加(減少)數 -2,031,158 4,042,760 -1,588,404
    期初現金及約當現金餘額 7,878,232 3,835,472 5,423,876
    期末現金及約當現金餘額 5,847,074 7,878,232 3,835,472
    項目 2025 2024 2023
    流動資產 11,339,142 14,507,624 8,752,824
    非流動資產 20,943,456 19,997,301 17,677,952
    資產總計 32,282,598 34,504,925 26,430,776
    流動負債 2,212,854 3,783,056 4,688,296
    非流動負債 6,499,075 5,028,688 3,579,887
    負債總計 8,711,929 8,811,744 8,268,183
    股本 5,737,966 5,732,436 5,418,836
    權益─具證券性質之虛擬通貨 - - -
    資本公積 6,960,846 6,967,673 4,105,199
    保留盈餘 2,508,096 2,561,373 2,903,189
    其他權益 -970,151 -142,603 -431,111
    庫藏股票 - - -
    歸屬於母公司業主之權益合計 14,236,757 15,118,879 11,996,113
    共同控制下前手權益 - - -
    合併前非屬共同控制股權 - - -
    非控制權益 9,333,912 10,574,302 6,166,480
    權益總計 23,570,669 25,693,181 18,162,593
    待註銷股本股數(單位:股) - 0 0
    預收股款(權益項下)之約當發行股數(單位:股) 0 0 0
    母公司暨子公司所持有之母公司庫藏股股數(單位:股) 0 0 0
    每股參考淨值 24 26 22

    動產抵押

    下載完整報告查看完整數據
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額

    選舉收入(政治獻金)

    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0

    選舉支出(政治獻金)

    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0

    標案拒往

    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間

    進出口資料

    下載完整報告查看完整數據
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2025 01-06 >1000萬 >1000萬
    2024 01-12 >1000萬 >1000萬
    2023 01-12 >1000萬 >1000萬
    2022 01-12 >1000萬 >1000萬
    2021 01-12 >1000萬 >1000萬

    商標

  • WAFER WORKS
  • 專利

  • 晶圓鍵合的方法
  • 超晶格複合結構及半導體層疊結構
  • 複合基板、其製造方法及半導體層疊結構
  • 半導體基板及其製造方法
  • 製造氮化鎵層的方法
  • 平坦度缺陷特徵檢測方法
  • 自動光學缺陷檢測裝置及方法
  • 基板加工方法及形成於基板上之電晶體結構
  • 複合基板及其製造方法
  • 半導體基板及其製造方法
  • 工廠

    地區 數量
    桃園市_生產中 2
    總數量 2

    政府標案

    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標
    單晶矽晶片 行政院原子能委員會核能研究所 103/04/08 333375.0
    單晶矽晶片 行政院原子能委員會核能研究所 102/12/04 179025.0

    裁判書查詢

  • 損害賠償
    2023
  • 本票裁定
    2014
  • 給付貨款
    2016 2021
  • 訴訟救助
    2017
  • 履行契約等
    2014
  • 給付工程款
    2012
  • 遷讓房屋等
    2024
  • 給付維修費用
    2014
  • 確認僱傭關係存在等
    2018
  • 損害賠償
    2017 2021
  • 本票裁定
    2014
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    2005
  • 除權判決
    2005 2006
  • 履行契約等
    2014 2015 2018
  • 給付票款等
    2014 2015
  • 給付維修費用
    2015
  • 請求損害賠償
    2021
  • 請求履行契約等
    2017 2020
  • 裁定股份收買價格
    2017 2018
  • 勞權違規

    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    2025/01/09 勞工作業場所容許暴露標準第2條;職業安全衛生法第12條第1項
    2016/11/06 勞基法第32條第2項

    污染源裁處

    污染類別 裁處時間 裁處機關 裁處金額 違反事實 違反法令 裁處書字號 裁處理由及法令 公司地址
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