追日潤股份有限公司

核准設立
最後更新時間 2026/03/02 , 11:00 PM
最後更新時間 2026/03/02 , 11:00 PM

追日潤股份有限公司基本資料

負責人
王慶棟
統一編號
12737841
成立日期
2001/01/17
資本額
1,200,000,000元
實收資本額
380,076,750元
股票代號
電話
03-5163636
地址
新竹市光復路二段287號12樓
網站

追日潤股份有限公司企業透視

董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
王慶棟 董事長 50.63%
王宗富 董事 1.89%
羅晨心 董事 0.19%
王正樑 監察人 0.69%
營業項目
  • 電子器材、電子設備批發(464211)
  • 公司歷程
  • 實收資本額變更為580,076,750
    2024/03/07
  • 實收資本額變更為575,076,750
    2023/08/08
  • 資本額變更為1,200,000,000
    2023/07/03
  • 實收資本額變更為239,750,000
    2022/10/04
  • 資本額變更為600,000,000
    2022/07/21
  • 公司地址變更為新竹市光復路二段287號12樓
    2014/12/04
  • 公司地址變更為新竹市光復路2段287號12樓
    2013/07/15
  • 員工人數

    追日潤股份有限公司財務體質

    財務報表
    動產抵押
    下載完整報告查看完整數據
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0

    追日潤股份有限公司營運軌跡

    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    下載完整報告查看完整數據
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2026 - - -
    2025 01-11 400~500萬 >1000萬
    2024 01-12 300~400萬 >1000萬
    2023 01-12 50~100萬 400~500萬
    2022 01-12 100~200萬 400~500萬
    • 其他第9031節所屬物品之零件及附件
    • 其他第9030節所屬物品之零件及附件
    • 供計量或檢查半導體晶圓或裝置之儀器用具之零件
    • 供計量或檢查半導體晶圓或裝置之儀器器具之零件及附件
    • 供計量或檢查半導體晶圓或裝置之儀器及器具
    • 其他供檢查壓力用之儀器及器具
    • 其他積體電路
    • 二極體、電晶體及類似半導體裝置;光敏半導體裝置,包括不論是否組成模組或製成板狀之光伏打電池;發光二極體;已裝妥之壓電晶體
    • 供同軸電纜及印刷電路用之插頭及插座
    • 印刷電路
    • 多層陶瓷介質電容器
    • 平軸承
    • 軸承殼,附有滾珠或滾子軸承
    • 油壓或氣壓傳動閥
    • 第8471節機器之零件及附件
    • 其他第8419節所屬貨品之零件
    • 其他線性作用(缸式)氣動引擎及發動機
    • 其他架座、配件及類似品,適合用於家具者,卑金屬製
    • 老虎鉗、夾子及類似品
    • 其他鋁製品
    • 銅合金管配件(例如︰接頭、肘管、套管),其他銅合金製
    • 其他鋼鐵鍛造品或衝製品,但未進一步加工者
    • 其他鋼鐵製彈簧及彈簧片
    • 其他鋼鐵製螺旋彈簧
    • 橫梢及開口梢,鋼鐵製
    • 其他鋼鐵製螺釘及螺栓,有否附螺帽及墊圈均在內
    • 織布機用膠卡
    • 其他供輸送或包裝貨物之塑膠製品
    • 供計量或檢查半導體晶圓或裝置之儀器用具之零件
    • 其他專用或主要用於第8535或8536節所列器具之零件
    • 其他插頭及插座,電壓未超過1000伏特者
    • 供同軸電纜及印刷電路用之插頭及插座
    • 印刷電路
    • 第8486節所屬機器之零件及附件
    • 其他手工具
    • 銅母合金
    • 其他鋼鐵製螺釘及螺栓,有否附螺帽及墊圈均在內
    • 其他供輸送或包裝貨物之塑膠製品
    商標
  • SLLINK
  • MBG-JBM
  • 專利
  • 接口型動態記憶體裝置
  • IC卡測試模組之連結器結構改良
  • 記憶卡測試模組及探針結構改良
  • 記憶卡測試模組結構改良
  • IC測試裝置之接線結構改良
  • 高感度應用測試製具簡易更動結構
  • IC測試轉接板
  • 多層式積體電路板導通結構
  • 多層式積體電路板連接座定位結構
  • 高感度應用測試製具組裝程序改良裝置
  • 工廠
    地區 數量
    新竹縣_生產中 1
    總數量 1
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

    追日潤股份有限公司風險掃描

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    勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    污染源裁處
    污染類別 裁處時間 裁處機關 裁處金額 違反事實 違反法令 裁處書字號 裁處理由及法令 公司地址
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